导电胶的特点及应用简介

导电胶是叠瓦组件较重要的资料之一，由导电颗粒及高聚物基材两部份组成，前面一种决策导电性，后面一种做为导电颗粒的媒介，决策导电胶的干固速率、粘结性及抗老化等特性。依据高聚物基材的不一样，导电胶可分成丙烯酸树脂管理体系，环氧树脂管理体系，有机硅材料管理体系及有机氟体系等。导电胶的点胶方法有丝杆涂胶、喷出涂胶、油墨印刷。

一、导电胶的成分：

二、原材料特性详细介绍：

三、太阳能发电导电胶的型号选择：不一样环氧树脂管理体系的特性较为

四、导电胶的利弊及存在的不足

导电胶是一种既具备粘接性，又具有导电性的独特胶粘剂，通常由环氧树脂基材、导电填充料等构成。与Pb-Sn焊接材料对比，

导电胶的优势：

①线分辨率高，适用更细致的导线间隔和密度高的I/O拼装，而且本身相对密度小，合乎微电子技术商品小型化、轻量的发展趋势规定;

②不带铅类以及他有毒金属材料，互联全过程中不用预清洁和去残清理，是一种节能型胶粘剂;

③可超低温联接，特别是在适用热敏电阻电子器件的互联;

④具备较好的柔软和缓解疲劳性;

⑤能与不一样基材联接，包含瓷器、夹层玻璃和其它非可锻性表层的互联。因而，导电胶被认可为是下一代电子封装中的联接原材料。

导电胶的缺陷：

①导电率稍低，现阶段大部分导电胶的体积电阻率仍保持在10-3～10-4Ω·cm，与钎料连接头( l.5×l0-5Ω·cm)的体积电阻率对比仍有较大差别，而且传热性差，这就限定了导电胶在输出功率元器件上的应用;

②回路电阻可靠性差，在寒湿自然环境中，导电胶连接头的回路电阻随时间增加而快速上升;

③粘接的物理性能较弱;

④导电填充料(如银粉导电胶中的银等)易转移。导电胶的以上缺陷在较大水平上限定了其在一些方面的运用，故现阶段Pb-Sn焊接材料和其它铝合金焊接材料仍很多运用于电子器件表层封装形式。因而，改进导电胶的特性、扩宽其使用标准已变为该研究领域的主要课题研究。

存在的不足：

一、强力胶是有期限的，一个强力胶的期限为18-36个月，假如存放恰当，可适度增加其使用寿命。

二、一般要求是18-36个月。可是具体好用中，和塑料外壳的封密水平和生产工艺流程有非常关联。

三、长期放置高温，或放置超低温条件下，也会丧失粘性。强力胶的质保期是对于荫凉，遮光，密封性常温状态的状况来讲。一般来说，超出1年大部分都没有非常好用了。

五、导电胶的运用

(1)导电胶粘合剂用以微电子技术安装，包含细输电线与包装印刷路线、电镀工艺底版、瓷器被粘物的合金层、金属材料汽车底盘联接，粘接输电线与管座，粘接元器件与越过包装印刷路线的平脸孔，粘接光波导入的自动调谐及其孔修复。

(2)导电胶粘合剂用以替代电焊焊接温度超出因电焊焊接产生空气氧化膜时承受工作能力的焊接。导电胶粘合剂做为锡铅焊接材料的代替品，其具体使用范畴如：电话和移动通信技术系统软件;广播节目、电视机、电子计算机等领域;汽车工业;医疗设备;处理电磁兼容(EMC)等层面。

(3)导电胶粘合剂的另一运用便是在铁电体设备中用以电极贴片与磁场结晶的粘接。导电胶粘合剂可替代焊粉和结晶因电焊焊接温度趋向堆积的电焊焊接。用以充电电池接线头的粘接是当电焊焊接温度不好时导电胶粘合剂的又一主要用途。

(4)导电胶粘合剂能产生充足抗压强度的连接头，因而，可以作为构造胶粘剂。

六、叠瓦组件对导电胶的工艺要求

导电胶的质量对叠瓦组件的稳定性起决策功效，叠瓦用导电胶技术性要求如表所显示。现阶段包含青岛德邦物流、德国汉高、贺利氏已持续在叠瓦组件中运用导电胶商品。

七、叠瓦组件的放量将推动导电胶的市场需求提高

叠瓦组件以往因技术水平大、成本费较高、专利权 等问题未获得大规模的发展趋势。但伴随着叠瓦技术性的更加完善，资金投入叠瓦组件的生产能力基本建设，将加速叠瓦组件全部配套设施全产业链成本费的降低，进一步促进叠瓦组件发展趋势。

叠瓦组件的提速发展趋势终将推动导电胶的市场需求提高。据了解，依据叠片加工工艺和环氧树脂媒介管理体系的不一样，每块60片款式叠瓦组件用导电胶量在3-7g中间。以此估计，2021年叠瓦组件相对应的导电胶需要量将超出百吨。