导电银浆中导电胶的组成

导电胶根据向基材树脂中添加具备导电性的粒子，进而使其具备导电性及粘合性。因而，导电胶一般由高分子树脂、油漆稀释剂、环氧固化剂、硫化促进剂、导电填料及其其他的防腐剂等构成。

用以导电胶的高分子树脂主要包含环氧树脂树脂、硅铜、酚醛树脂树脂、聚丙烯腈及热塑性型塑胶等。高分子树脂是导电胶的关键成分之一，它所包含的活力官能团在添加环氧固化剂以后可以产生干固反映。现阶段探讨较多、运用较广泛的高分子树脂是环氧树脂树脂，因其具备粘接力赛跑强、抗腐蚀、特性稳定性等优势。

导电填料是导电胶的关键构成部分，因而用以导电胶的导电填料应具备原有特性阻抗，并具备耐潮、耐酸性、耐化学品浸蚀等特性，常见的有碳、金属材料、氢氧化物三大类。常见的导电粒子有银粉、铜屑、金箔粉、铜银复合型粉、钴粉、碳黑、高纯石墨、聚合物电镀金属粉体设备等，在其中聚合物电镀金属粉体设备主要运用于各种各样导电胶。