导电银浆与导电银胶三大区别

作为低温导电银浆和导电银胶的良好品牌，材料被许多客户询问。现总结如下，供参考：

一 导电银浆和导电银胶的区别

导电银浆:高纯度(99.9% )由金属银颗粒、粘合剂、溶剂和添加剂组成的机械混合物粘稠浆料。导电银浆通常含有溶剂。

导电银胶：又称导电胶，由导电填料和铜组成，固化或干燥后具有一定的导电性粘合剂，通常以基体树脂和导电填料为导电颗粒为主要成分，通过基体树脂粘合导电颗粒，形成导电路径，实现粘合材料的导电连接。由于 导电胶 基体树脂是一种粘合剂，因此可以选择合适的固化温度进行粘合。例如，环氧树脂粘合剂可以在室温下粘合到150℃ 固化远低于锡铅焊接的2000℃上述焊接温度避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子设备的热损伤和内应力的形成。同时，由于印刷电路板的小型化、微型化、高密度的快速发展，铅锡焊接0.65mm较小节距远不能满足导电连接的实际需要， 导电胶 可制成浆液，实现高线分辨率。 导电胶 工艺简单，操作方便，可提高生产效率，避免锡铅焊料中重金属铅造成的环境污染。因此， 导电胶 是替代铅锡焊接的理想选择，实现导电连接。

二 导电银浆与导电银胶应用场景的区别

导电银浆应用场景

应用于电子工业：薄膜开关、导线、薄膜太阳能等领域

导电银胶应用场景

目前，导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷电路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的包装和粘接有逐步取代传统锡焊接的趋势。

导电银浆和导电银胶的区别

导电银浆： 一般采用印刷工艺

导电银胶：一般采取点胶工艺