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导热胶泥是什么?
导热泥,俗称导热凝胶或导热泥,是由硅胶复合导热填料制成的凝胶导热材料。该材料还具有导热垫片和导热硅脂的一些优点,弥补了两者的弱点。
导热泥继承了硅胶材料具有亲和力好、耐候性好、耐高低温、绝缘性好等优点。同时,它具有很强的可塑性,可以满足不平整界面的填充和各种应用下的传热需求。
导热胶泥分类介绍
导热胶泥在行业内可分为两种产品:一种是导热胶泥;另一种是导热胶泥垫片,又称导热胶泥垫片或导热胶泥垫片。这两种产品在性能和使用方法上都有很大差异。
导热泥浆分为单组分导热泥浆和双组分导热泥浆。单组分导热泥浆是一种高性能导热凝胶,以硅胶为基础,填充各种高性能陶瓷粉末,导热凝胶具有导热系数高、耐热性低、散热部件良好、绝缘、自动填充间隙,增加接触面积有限,可无限压缩。
双组分导热泥浆是一种液体填充在导热间隙,双液体1:1混合可在室温下反应(或加热加速反应),成为超软导热填充材料,双组分导热泥浆反应过程无副产品,可深度成熟,成熟产品具有高压缩和缓冲性能。
导热胶泥垫片是一种高度集成的超软导热硅胶片。导热胶泥垫片产品保留了导热硅胶材料的优质导热性,易于适应和粘附表面不均匀的部件,实现可靠完整的物理接触。
导热胶泥特性介绍
性能特点
与导热垫片相比,导热胶泥具有更柔软、更好的表面亲和力,可压缩至非常低的厚度,显著提高传热效率,较低可压缩至0.1mm,此时热阻可为0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W,能达到部分硅脂的性能。
此外,导热泥浆几乎没有硬度,使用后不会对设备产生内应力。
导热泥比导热硅脂更容易操作。硅脂的一般使用方法是丝网或钢板印刷,或直接刷,对用户和环境非常不友好,由于其流动性,一般不能用于厚度0.2mm上述场合。
导热泥浆任意形成所需形状,对于不均匀PCB板与不规则器件(如电池、元件角落等),都能保证良好的接触。
导热胶泥有一定的附着力,不会出油变干,在可靠性上有一定的优势。
2.连续操作优势
导热泥浆可直接称重使用。常用的连续使用方法是点胶机,可实现**定量控制,节省劳动力,提高生产效率。
介绍导热胶泥的应用领域
导热胶泥广泛应用于导热胶泥中LED芯片、无人机领域、通信设备、手机CPU、内存模块、IG 等功率模块,功率半导体领域。
导热胶泥在LED 驱动电源在球泡灯中的应用。LED为了过灯UL 认证制造商主要使用双组分灌封胶进行灌封。出口到美国的灯具需要5万小时的保修,目前LED 灯珠的质量没有问题。主要故障是电源。灌封胶灌封后的电源不能拆卸,整个灯只能报废更换。如果使用导热泥浆局部填充电源,可以有效地导热。如果电源有问题,也可以方便地更换电源,为企业节省成本。当然,对于需要防水的灯,由于导热泥浆不能像灌封胶一样填充所有和间隙,不能防水防潮,仍需选择灌封胶。
另一个典型的应用是在LED 日光灯管中,对于电源放在两头的设计,为了不太多地占用灯管的尺寸,两头电源的空间比较小,而1.2 米LED 日光灯的功率通常设计为18w 到20w,这样,驱动电源的热量变得相对较大。导热泥浆可以填充到电源的间隙中,特别是附着在电源设备上,以帮助散热,延长灯管的使用寿命。对于一些密封的模块电源,导热泥浆可以局部填充,以达到导热效果。
然后是芯片的散热。我们也应该熟悉这种方法。类似处理器和散热器中间的硅脂层是一个原理,其功能是使处理器散发的热量更快地传递到散热器上。
同样,导热胶泥也可以应用于手机处理器。类似硅脂的导热胶泥散热胶用于华为手机处理器,比只贴石墨散热膜更好,导热更快。
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