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集成电路IC导电银胶
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公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路IC、异质结太阳能等领域提供新材料解决方案。
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公司的专门开发的AS6500系列,柔韧性好,性能稳定,特别适合IC、TR、集成电路封装用。此产品具有电阻低,粘结力强,点胶时不会拉丝拖尾,常温保存等特点。
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