- 善仁(浙江)新材料科技有限公司 导电银浆,导电银胶,导电油墨,低温烧结纳米银浆,无压烧结银,,导热胶
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善仁(浙江)新材料科技有限公司开发出了导电银浆、导电胶、导热胶、纳米银、异方型导电胶等产品，拥有完善的纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等。
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导电浆料|导电银浆配方和应用汇总1、导电浆料2、低含量纳米银导电浆料及其制备方法3、一种氧化铟锡专用银浆料及其制造方法4、导电料浆、层压陶瓷电容器及其制造方法5、导电浆料和层压的陶瓷电子部件6、导电浆料和采用该浆料的层压的陶瓷电子部件7、导电浆和..
影响烧结银可靠性的12大关键因素作为烧结银的引领者，SHAREX善仁新材研究院总结出影响烧结银的12大关键因素，供大家参考：1 焊点厚度：推荐烧结银的厚度在20-50微米之间；2 芯片尺寸：芯片越大，剪切强度越大；3 基材材料：4 金属化方案：推荐表面镀金；5 表..
纳米烧结银浆AS9121柔性互联技术助力HPBC为光伏黑马IBC（ Interdigitated back contact，指交叉背接触）。正负金属电极呈叉指状方式排列在电池背光面的一种背结背接触的太阳电池结构，它的p-n结位于电池背面。IBC电池的特点：（1）电池正面无栅线遮挡，避免..
无压烧结银和有压烧结银工艺流程区别 如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前纳米银研究的重要内容。烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧结银的工..
导电胶封装工艺分哪几个步骤？ 导电胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能好，剪切强度大，并且粘结力强。LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序..
烧结银工艺流程如何？电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用的关键部位，对整个电子电路和器件设备的性能有着非常重要的影响。电子互连材料的发展方向除了钎料、导热胶和导电胶等高分子材料，较具有前景的就是..
何谓“烧结银”？所谓的烧结银，和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念，这里所说的“烧结银"，指的是在低温环境下烧结的纳米银。烧结温度一般会在250度以下，善仁新材开发出了可以在160度的温度下的烧结银，为世界首创。此类烧结银具有烧结温度低，体积电阻..
随着电子产业的快速发展，柔性屏幕手机和电视成为电子产品发展的重要方向。柔性屏幕采用OLED（有机发光二极管）面板，被称为“梦幻般的显示器”，是全球公认的继液晶后的下一代主流显示器，具有宽视角、超薄、响应快、发光效率高等优点。 在印刷工艺制备中，..
善仁新材过孔无气泡低温固化银胶AS6080L，具有以下特点：1 低温快速固化：30分钟/80度；2 无溶剂配方，绝对无气泡；3 可以粘结大部分塑料材质；4 符合ROHS认证。
善仁新材作为中国高端电子浆料的领导品牌。公司是集研发，生产，销售为一体的国家高新技术企业。公司拥有由中组部认定“国家特聘专家”领衔的，十多名海内外博士后，博士，硕士组成的研发团队。 研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以纳米..
1.引 言纳米技术对现代科技的推动显示出了巨大的成效。在半导体制造领域内，纳米技术使得摩尔定律得以延续。HP实验室量子研究所负责人斯坦利指出，“纳米技术具有长期的潜力，即使把微电子、塑料和钢铁加在一起，纳米技术也能让它们相形见绌”。在纳米技术领..
PDS工艺是一种在产品上直接印刷Pattern的新MID工艺技术，即：通过平面印刷工艺，将导电材料涂敷到工件表面，以形成导电立体电路。PDS的优势在于可直接印刷电路，不需特殊激光改性材料，利用移印印刷技术直接在支架上印刷导电性油墨（导电银浆） 来形成金属天..
PDS是一种印刷手机天线的(移印)工艺，将导电银浆涂敷到工件表面，然后通过多层印刷银浆，以形成导电立体电路。PDS的优势在于可直接印刷电路，不需特殊激光改性材料，可大幅降低成本。在天线设计中比较难处理在转角，通孔的结构上都可实现电路导通。 鉴于LDS..
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