优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、纳米银导电墨水、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W
可焊接纳米银浆AS9120W在120℃即可固化,能耗降低50%以上,且兼容塑料、薄膜等热敏感基材。
AS9120W130度烧结30分钟后,体积电阻降低至3.51×10⁻⁶Ω·cm,同时实现低温键合。
AS9120W纳米银浆固化后仍保持5.0N/mm²以上焊接拉力,远超传统焊锡膏的0.5N/mm²,解决了柔性电路焊接易脱落的难题。
在5G射频器件中,该材料可实现0.1mm宽微线路的低温键合,线间距<0.05mm。
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