优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
Strong R & D team
公司研发团队由著名的美籍华人科学家领导,多名海外博士、博后组成,研发团队100%为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,公司是一家技术驱动型的国家高新技术企业,目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。 公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术,成膜技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银,有压烧结银,烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。Product customization service
公司为宽禁带(三代)半导体封装、混合集成电路、激光芯片、半导体芯片封装、Chiplet封装、高功率射频器件、传感器、AI智能、IoT 物联网、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、大功率LED封装、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、新能源车CCS模组、航空航天、微波、光通信、激光红外、电子电力、智能电网、异质结太阳能电池,钙钛矿太阳能电池等领域提供焊接、导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。Reliable quality assurance
公司通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证,产品通过了 UL、TUV、CE等认证。Fast and timely service
公司在长三角,珠三角,西南地区和京津地区设有分支机构,在英国和俄罗斯有分销商,售后服务及时快捷。“成为世界低温电子浆料头部品牌”为奋斗目标。
公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人著名科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队均为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,公司是一家技术驱动型的高新技术企业。公司注重产品研发,产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化,重视对专业人才的引进和培养。
研发部分为研发一部,研发二部,研发三部。其中研发一部以烧结银为主要研发方向;研发二部以低温导电银浆,导电胶为主要研发方向;研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。公司与“常春藤”名校康奈尔大学,北京大学,维兹曼研究所,复旦大学,东华大学,东京大学,国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、优质、高性价比的导电材料,导热材料,导磁材料,绝缘材料、粘结材料等解决方案。
公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术,成膜技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、银/氯化银导电油墨、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、UV银浆、光刻银浆、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、UV胶、低温胶黏剂等产品。
目前公司拥有已授权专利46项,在申请中专利6项;
公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证,产品通过了 UL、TUV、CE等认证。
公司凭借高效的研发团队和“工匠精神”的生产团队,先进的生产设备,可靠的质量管理体系,以及强大的营销团队,我们的产品和服务得到全球1000多家客户的广泛认可。
公司为宽禁带(三代)半导体封装、混合集成电路、激光芯片、半导体芯片封装、PA射频器件、Chiplet封装、高功率射频器件、传感器、AI智能、IoT 物联网、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、加热模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、大功率LED封装、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、新能源车CCS模组、航空航天、微波通信、光通信、激光红外、电子电力、智能电网、异质结太阳能电池,钙钛矿太阳能电池等领域提供焊接、导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。
公司服务过的全球高端客户1100多家,产品远销芬兰,荷兰、日本、俄罗斯、澳大利亚,美国,英国,德国,土耳其,闽台,中国香港等。
AS9337无压烧结银用于某半导体公司碳化硅芯片焊接在半导体行业的快速发展中,材料科学的进步成为了推动技术革新和产业升级的重要力量。近期,某半导体公司(以下简称“该公司”)在材料选型上..
TPAK SiC优选解决方案:有压烧结银+铜夹Clip无压烧结银
TPAK SiC优选解决方案:有压烧结银+铜夹Cl..纳米烧结银和微米烧结银的区别
纳米烧结银和微米烧结银的区别随着半导体..善仁新材发展代理商的通知
善仁新材发展代理商的通知为了更好的开拓..车规级功率器件具有很大潜力,烧结银市场爆发在即
车规级功率器件具有很大潜力,烧结银市场..烧结银、SiC碳化硅、功率器件封装问题总结
烧结银、SiC碳化硅、功率器件封装问题总结..车规IGBT模块封装趋势和SHAREX烧结银应用
车规IGBT模块封装趋势和SHAREX烧结银应用..导热胶:什么是导热胶?用途、优缺点及选购指南
导热胶是一种专用于传导热量的材料,常用..纳米银:小粒子大用途
纳米银是一种具有特殊功能的银粒子,其直..导电胶:使用期限、优点以及适用范围
导电胶是一种能够在电子元器件中传导电流..销售热线
13611616628