低温烧结纳米银浆AS9120BL

低温烧结纳米银浆AS9120BL

善仁新材开发的低温烧结纳米银浆AS9120BL由纳米银粒子和其他成分组成，具有低温烧结性能，通过将其进行烧结可在低温下形成薄膜印刷电路。

特别是适用于对在高温下无法烧结的PET，PC，PI等薄膜等有机基材。

产品具有以下特点：

1适合制作30um以下的精细线路，通常在丝网印刷中，50um左右的线宽被认为是印刷极限，但是通过精密印刷机和网版进行组合，AS9120BL不仅可以用在被认为较难进行细线印刷的PET上，也可以用于新能源车的玻璃加热器、用于5G通讯设备的透明天线等领域。

2低阻值：在加热120℃左右烧结的条件中，实现了阻值低于9μΩcm，可以实现在低温烧结型的纳米银浆中也罕见的低电阻。

3适合丝网印刷：本产品适合精密的丝印机丝网印刷用，极大地提供了客户的生产效率。

4印刷电路具有较高的弯曲耐久性：即使在弯曲半径R=0.5mm的情况下弯曲100,000次后，电阻值也没有变化。（弯曲耐久性根据基材不同，差异较

4平整度极高：RZ值小于2甚至1.

性能:导电，柔性，稳定，惰性，环保，无金属，坚固，易于印刷

此款产品的典型应用:电子纸，柔性传感器，印刷电极，塑料电子等领域。