优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、纳米银导电墨水、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、医用银浆、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、耐高温导电胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶、特种胶粘剂等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
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无压纳米烧结银:元经济算力底座的超级粘合剂元经济指的是元宇宙/AI算力/分布式算力/数字孪生等,其核心瓶颈是算力密度、散热、功耗、可靠性。无压纳米烧结银以低温无压、超高导热、极致可靠、..
无压纳米烧结银:AI时代FC-BGA的关键材料无压纳米烧结银作为AI时代FC-BGA倒装芯片球栅格阵列封装的关键材料,其核心价值在于解决了传统封装材料焊锡、有压烧结银在热管理、互连可靠性、工艺兼..
无压烧结银AS9378X3,在50MM*50MM大面积裸铜散热模组测试成功较近,无压烧结银AS9378X3,在某客户端的50MM*50MM大面积裸铜散热模组测试成功,这是无压烧结银行业在大面积裸铜散热领域的重大突..
纳米烧结银:AI龙虾OPENCLAM背后铲子的铲子纳米烧结银→AI服务器散热→支撑AI大模型→AI智能体养龙虾OPENCLAM,纳米烧结银是AI智能体背后的关键底层材料支撑,可视为“铲子的铲子”,可以支撑A..
低温烧结导电银浆AS9120:太空光伏核心材料的国产化突破与垄断终结 太空光伏作为未来卫星、空间站等航天器的核心能源系统,其性能直接决定了航天任务的可靠性与经济性。然而,太空环境的极端温..
烧结银AS9338:低温烧结焊膏领域的新产品烧结银AS9338作为善仁新材推出的130℃无压烧结银膏,是低温烧结焊膏领域的新产品,其核心价值在于突破传统烧结银的温度壁垒,实现低温工艺适配性与高温..
再谈低温烧结银的应用:从春晚四家机器人出镜的幕后推手说起2026年马年春晚四家机器人公司:宇树、魔法原子、银河通用、松延动力的高动态、高精度、高可靠表现,背后离不开低温烧结银在电机驱..
低温烧结银浆在太空光伏+商业航天+AI算力的应用烧结银浆凭借低温烧结、高导热、高导电、高可靠等特性,在太空光伏、商业航天、AI算力三大场景形成核心应用与协同价值,以下为关键应用与数据要..
烧结银三大优势助力AI算力和先进封装大发展烧结银以低阻高热导、低温无压工艺、高可靠互连三大优势,成为 AI 算力与先进封装突破瓶颈的核心材料,在3D堆叠、Chiplet、CoWoS、CoWoP、CPO等场景..
烧结银膏AS9335X降低滤波器插损1-2dB的机制与应用验证 善仁新材推出的AS9335X柔性烧结银膏,通过150℃低温无压烧结工艺、孔隙率<5%高致密银层结构及电阻率<7×10⁻⁶ Ω·cm优异的高频导电性,..
裸铜界面无压烧结银AS9331产品详解 AS9331是善仁新材(SHAREX)2021年推出的推出的无压低温纳米银烧结材料,专为裸铜界面及其他金属如银、镍钯金、金等封装设计,具备低温无压工艺、高导热、高..
低温无压烧结银的前世今生:从发明到未来趋势低温无压烧结银(Low-Temperature Pressureless Sintered Silver, LT-PSS)作为第三代半导体封装与高端电子互连的核心材料,其发展历程贯穿了基础..
高频天线用低温烧结纳米银浆AS9120E07产品解析AS9120E07是善仁新材推出的高频天线专用低温烧结纳米银浆,属于公司AS9120系列产品的重要型号。该银浆针对高频天线的小型化、柔性化、高导电需求..
烧结银行业喜大普奔:2026年开班第一天成交2个客户2026年元旦假期后的首个工作日1月4号,善仁新材迎来开门红,成功签订两笔重大订单,为烧结银材料行业注入强劲信心。这一消息迅速在烧结银市场..
PCB过孔导电银胶AS6081技术解析 AS6081导电银胶是一款无溶剂中低温固化型各向同性导电胶(ICA),以环氧树脂为基体,填充高比例银粉,具备低体积电阻率≤4×10⁻⁴Ω·cm、高剪切强度≥20MPa、中..
低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性:突破传统FPC制造瓶颈 AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆,其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点,如高温..
烧结银:3D封装中高功率密度和高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、..
低温导电银浆:柔性电子时代的隐形推手 在柔性电子技术重塑消费电子、医疗健康、物联网等领域的今天,低温导电银浆作为隐形的关键材料,正以其独特的性能优势,成为柔性电子产业从实验室走向规..
低温导电银浆大揭秘:从技术到市场的全面解析 一、什么是低温导电银浆? 低温导电银浆是一种可在80-250℃低温下固化的功能性电子材料,核心成分包括银粉、有机粘结剂、溶剂及助剂。与传统高温..
低温导电银浆让eVTOL散热难题迎刃而解这可能是航空电气化进程中较关键的材料革命!全球领先的低温浆料品牌善仁新材近日披露,其研发的AS9335X1无压烧结银膏已成功应用于国内某领先的eVTOL*行器..
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