优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
较近善仁新材公司和中国某领先的芯片封装企业深度合作,开发出用于邦定裸硅芯片和金焊盘的较新型号的无压烧结银,得到客户的**。这家客户的项目负责人在市面上找了几家国外的烧结银,测试了一..
烧结银领导品牌开发出粘结铝材质的低温烧结银全球烧结银的领导厂家--善仁新材经过和客户的反复沟通和验证,开发出粘结铝的低温烧结银,此款烧结银具有烧结温度低,焊接效果好,导热率高等特点..
低温纳米银胶助力国内安防企业善仁新材推出的低温纳米银胶得到国内安防龙头的认可。感谢安防龙头在疫情期间的不离不弃。公司研发团队和客户经过多方的协作和合作,终于开发出适合客户的产品。
可拉伸导电油墨赋能智能服装的发展2022年上半年,体育健身行业迎来了一次丰收,从较初**王濛、谷爱凌等明星火爆出圈,到4月份刘畊宏因居家直播出圈,再到5月份帕梅拉高强度挑战直播火爆,以及6..
智能座舱组成和导电油墨解决方案一 智能座舱简介:现在市面上只要在卖的车,在推销出售的时候,如果不说这车有智能座舱,你都不好意思给别人推销,哪怕仅仅只有一个纯液晶显示的中控大屏,到底..
低温烧结纳米银浆善仁推出了高导电胶,导电银胶,导电银浆,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银膏,电子浆料,异方性导电胶,导电银膜,导热胶,UV胶,胶膜模切等新材料。 公司为太阳能,柔性印刷,..
导热胶在工业企业生产中用的很多,一般适用于电子产品。而导热胶之所以用的这么多,主要是由于它们的这5大特点,导热性能、电气性、耐老化、固化速度快等等。很多朋友也留言说想要知道导热胶的..
导电胶产品详解什么是导电胶导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导..
显示技术发展方向:柔性化、薄膜化、微小化、阵列化万物皆显示已成为可以预见的未来,柔性显示将是未来显示技术的重要发展方向之一。国内应积极抓住本征柔性显示 高分子材料 印刷技术战略机遇..
随着善仁新材公司和产品知名度的不断提升,市面上出现的很多假冒善仁新材的产品和公司,请现有客户和潜在客户一定要注意,睁大您的火眼金睛,请*善仁新材AS系列烧结银的正品包装:1 针头盖和后..
电子纸导电油墨赋能双屏手机,手机发展新方向善仁新材利用公司的九大研发平台,开发出针对电子纸用的可拉伸低温固化导电油墨AS7121和纳米导电油墨AS9108以及透明导电油墨AS9605。一 可拉伸导电..
钙钛矿电池无溶剂低温固化导电银浆,不可思议的创新按照大家的理解,导电银浆都应该含有溶剂才对,这是业界的共识。不可思议的创新来了,善仁新材的AS6080LP为一款无溶剂的导电银浆。此款导电..
烧结银用于金刚石散热新方案|导热系数提高2.8倍经过和客户的反复沟通和测试,AS9375无压烧结银成功用于金刚石衬底散热,此烧结银在200℃低温下烧结,再不用加压的条件下就可以得到金刚石-硅的..
低温烧结纳米银浆主要供应商经过两年的客户测试和验证,善仁新材的AS9120低温纳米银浆得到四家主流面板厂家的认可,成为面板厂家低温烧结纳米银浆的注意供应商。AS9120具有烧结温度低,导电性..
较近笔者发现,网上出现了很多和我司相同的宣传文章,只是改头换面,比如把“善仁新材”换成“XXX(深圳)公司”,对此剽窃行为,我司只能嗤之以鼻。现在郑重声明:我司作为国内无压低温烧结银..
无压低温烧结银自述各位导热导电的前辈贤达们好,我是无压低温烧结银,来自白银家族。可能我是一个新生事物吧,大家对我的叫法很多,诸如:烧结银、烧结银焊膏、纳米烧结银、无压纳米烧结银膏..
无压低温烧结银焊膏领导者再次突破自己SHAREX善仁新材为了配合国内某著名GaN氮化镓生产企业,不断挑战无压烧结银的低温烧结温度,从220度-200度-180度-170度-160度,从而确立了在低温无压烧结..
导电银胶的分类和应用领域一 导电银胶种类 按照固化温度:导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等;室温固化导电银胶较不稳定,室温储..
导电银胶的使用操作规范由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,铅锡焊接远远满足不了导电连接的实际需求,而导电银胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率..
低温无压烧结纳米银五大特点善仁新材推出高可靠烧结纳米银胶,产品可以用在SiC,GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。烧结型纳米银胶成为大功率芯片封装的..
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