优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、纳米银导电墨水、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
柔性线路低温导电银浆:定义、特性、应用与市场现状
一、定义
柔性线路低温导电银浆是专为柔性基材(如PET、PI、无纺布等)设计的低温固化导电材料,其核心功能是通过印刷或涂布工艺在柔性基材上形成高导电、高柔韧性的电路线路,满足柔性电子设备(如可穿戴设备、柔性显示、智能医疗贴片等)的轻量化、柔性化、高可靠性需求。与传统高温导电银浆(需>500℃烧结)不同,柔性线路低温导电银浆的固化温度通常<150℃(多为80-120℃),避免高温对柔性基材(如PET)的热损伤。
二、特性
柔性线路低温导电银浆的特性围绕“柔性适配性”与“低温工艺兼容性”展开,核心参数如下:
1低温固化能力:固化温度低(80-150℃),如SHAREX AS6771推荐100℃×15分钟固化,上海宝银BY-TP840需145℃×40-90分钟,避免柔性基材变形或降解。
2精细线路能力:支持线宽/线距≤50μm的印刷(如善仁新材AS9125激光蚀刻银浆可制作20μm极细线路),满足柔性显示、可穿戴传感器等高精度需求。
3导电性能:方阻值低(<10mΩ/□,如善仁AS6080LP方阻<5mΩ/□、AS7126可拉伸银浆方阻<17mΩ/□),确保电流传输效率。
4柔韧性与耐弯折性:可承受20%以上拉伸率(如善仁AS7126拉伸率20%时电阻变化率<30%)或10万次以上弯折(如AS9120BL纳米银浆),适应可穿戴设备的反复形变。
5附着力与耐候性:对PET、PI等柔性基材的附着力达5B级(百格实验无脱落),耐湿热性(85℃×85%RH×1000小时)、耐高温(120℃×1000小时)后电阻变化≤±5%。
6环保性:无铅、无镉(符合RoHS指令),且固化过程无挥发物释放(如AS6080LP采用活性稀释剂,无VOC排放)。
三、应用
柔性线路低温导电银浆的应用聚焦“柔性电子”与“消费电子”领域,具体包括:
1可穿戴设备:如智能手表的柔性电路、智能手套的传感器阵列、电子皮肤贴片(用于心率、血糖监测),其可拉伸性与柔韧性适应人体运动需求。
2柔性显示:如折叠屏手机的铰链处柔性线路、OLED像素电极,低温固化避免损伤柔性显示材料(如PI)。
3智能医疗:如可拉伸柔性电极(用于持续监测生理指标的智能贴片)、医疗美容面膜的导电线路(如善仁新材AS6776,专用于无纺布、丝绵织物)。
4消费电子:如智能手机的触摸屏(精细线路印刷)、智能卡封装(RFID标签),满足轻薄化与高集成需求。
四、市场现状
1市场规模:2025年中国低温导电银浆市场规模预计达到200亿元,其中柔性线路领域占比超40%(约80亿元),年复合增长率超过20%。
1厂商格局:国内厂商占据主导地位,主要玩家包括:
SHAREX:推出AS6776(柔性线路专用)、AS5909(医疗美容专用)等产品,2025年市场份额约25%。
善仁新材:专注可拉伸导电银浆(如AS7126),应用于智能皮肤贴片、模内电子产品,2025年柔性线路领域收入占比约10%。
韩国昌星(Changsung):其Paron-910A低温银浆用于薄膜开关与软版线路印刷,在国际市场占据10%左右份额。
2增长驱动:
可穿戴设备需求增长:2025年全球可穿戴设备出货量预计达3.5亿台(同比增长18%),带动柔性线路低温导电银浆需求提升。
柔性显示技术普及:折叠屏手机、OLED电视等柔性显示产品的渗透率提升,2025年折叠屏手机出货量预计1.2亿台,推动精细线路低温导电银浆的需求。
医疗健康领域拓展:智能医疗贴片、电子皮肤等产品的需求增长,2025年柔性电子贴片市场规模预计120亿元,拉动可拉伸、生物相容性低温导电银浆的需求。
柔性线路低温导电银浆是柔性电子产业的核心功能材料,其“低温固化+高柔韧性”的特性解决了传统高温工艺对柔性基材的损伤问题,广泛应用于可穿戴设备、柔性显示、智能医疗等领域。国内市场由SHAREX、善仁新材等厂商主导,国际品牌(如韩国昌星)也在积极布局。未来,随着可穿戴设备、柔性显示等领域的进一步普及,柔性线路低温导电银浆的市场规模将持续增长,同时可拉伸性、环保性、精细线路能力将成为产品升级的关键方向。
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