无压烧结银膏获得世界顶级客户的认可

无压烧结银膏获得世界顶级客户的认可

开班开门红，SHAREX善仁新材研发的无压烧结银膏成功获得世界知名电子制造商的订单，标志着中国在该领域的技术实力得到了国际认可。这一突破不仅为中国电子封装材料行业带来了新的发展机遇，也为全球电子制造业提供了更高效、更可靠的解决方案。
此次获得世界级客户订单的无压烧结银膏由善仁新材自主研发，经过13年的技术攻关，公司成功突破了无压烧结银膏的关键技术瓶颈，实现了材料的低温烧结和高可靠性连接。据了解，该产品的烧结温度可低至150℃，烧结后的接头强度达到30MPa以上，完全满足高端电子封装的需求。世界级客户在经过严格的测试和评估后，较终决定批量采购该产品，用于其新一代功率半导体器件的封装生产。这一合作不仅体现了中国企业在电子材料领域的创新能力，也为中日两国在高端制造业领域的合作树立了典范。
无压烧结银膏的成功出口，离不开中国电子封装材料行业的整体进步。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，电子封装材料的需求持续增长，推动了相关技术的不断创新。善仁新材在银浆、银膏等关键材料领域取得了显著突破，部分产品的性能已达到或超过国际先进水平
日本作为全球电子制造业的强国，对电子封装材料的要求极为严格。此次无压烧结银膏AS9376能够成功进入日本市场，不仅证明了产品的技术优势，也反映了国际市场对中国制造的认可。日本客户在选择供应商时，通常会从技术性能、可靠性、成本等多个维度进行综合评估。无压烧结银膏AS9376能够在激烈的竞争中脱颖而出，充分说明了其在技术上的领先地位。此外，这一合作也为中国电子封装材料企业打开了更广阔的国际市场空间，未来有望在欧美等高端市场取得进一步突破。
无压烧结银膏AS9376获得国际订单，不仅是中国电子封装材料行业的一次重要突破，也为国内企业带来了宝贵的经验。首先，技术创新是核心竞争力。只有通过持续的技术研发，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。其次，国际化视野至关重要。企业需要深入了解国际市场的需求和标准，积极参与国际竞争，提升品牌的全球影响力。最后，产业链协同发展是成功的关键。无压烧结银膏的研发和应用涉及材料、工艺、设备等多个环节，只有通过产业链上下游的紧密合作，才能实现技术的快速迭代和产品的市场化推广。
无压烧结银膏的应用前景十分广阔。在功率半导体领域，随着电动汽车、可再生能源等产业的快速发展，高功率电子器件的需求迅猛增长，对封装材料的性能要求也越来越高。无压烧结银膏凭借其优异的导热和导电性能，能够有效解决高功率器件的散热和电气连接问题，提升器件的可靠性和寿命。在LED领域，无压烧结银膏可以用于芯片与基板的连接，提高LED的散热效率，延长其使用寿命。此外，在汽车电子、航空航天等领域，无压烧结银膏也有望发挥重要作用。
无压烧结银膏获得国际客户订单，是中国制造业迈向高端化的一个缩影。从“中国制造”到“中国创造”，中国企业正在通过技术创新和国际化布局，逐步赢得全球市场的认可。这一成功案例不仅鼓舞了国内同行的信心，也为其他领域的中国企业提供了可借鉴的经验。在全球产业链重构的背景下，中国制造业的转型升级之路虽然充满挑战，但也蕴藏着巨大的机遇。无压烧结银膏的出口，正是这一历史进程中的亮丽篇章。