PA+玻纤低温导电银浆AS6086

             PA+玻纤低温导电银浆AS6086

善仁新材推出的PA+玻纤低温导电银浆AS6086，在性能设计和应用场景上展现了显著的技术优势。

1.PA+玻纤基材适配性
AS6086针对PA（尼龙）与玻纤增强材料的界面特性优化，通过特殊配方设计实现高粘结强度。PA+玻纤复合材料广泛应用于汽车零部件、电子元件等高温高湿环境，银浆需兼顾耐化学腐蚀性和机械稳定性。善仁的测试数据显示其剥离强度达5B以上（百格测试），表明在复杂应力下仍能保持导电通路稳定

2.低温固化技术突破
传统导电银浆需120℃以上高温固化，而AS6086在95℃即可完成固化，显著降低能耗并避免基材热变形。这一特性与柔性电子、传感器等对温度敏感场景的需求高度契合。AS6086平衡导电性与工艺兼容性。

3.超低体积电阻与稳定性
体积电阻<5×10⁻⁵ Ω·cm，接近纳米银浆的导电性能，导电性能优异。

4.储存稳定性好

48小时粘度无变化的特性，说明体系具有优异的，适用于需要长期工艺窗口的自动化产线。

5.工艺兼容性好
AS6086低温导电银浆支持移印、网印、点胶等工艺，覆盖电子封装、柔性电路、汽车电子等场景。例如，在新能源汽车电池模组中，网印工艺可高效实现大面积导电层涂覆；点胶工艺则适用于精密传感器电极的微区填充；移印适合各种天线的制作。

6. 环保配方
低VOC配方，符合RoHS标准。

7. 应用广泛

此款导电银浆广泛应用：通信设备和无人机的高频天线、射频标签中替代传统焊料，降低信号损耗；新能源汽车的电池管理系统（BMS）的柔性电路板、电驱系统连接器，耐受高振动和温变环境；智能穿戴设备中适配柔性屏幕、健康监测传感器的微型化导电线路需求。