大功率LED用高导热银胶详解

大功率LED用高导热银胶详解

AS6585是大功率LED封装领域专用的高导热导电银胶，由善仁新材在2021年研发生产推向市场。作为企业核心产品之一，AS6585聚焦大功率LED封装的高导热、高导电、高可靠性需求，旨在解决传统封装材料导热不足、粘结强度弱等问题，是LED照明行业中大功率器件封装的关键材料。

一核心技术与参数

AS6585的性能参数均围绕大功率LED封装的核心需求设计，以下是关键指标：

导热系数：25.8-26W/m·K，属于高导热材料范畴，能有效传导LED芯片产生的热量，避免芯片因过热失效；

剪切强度：17.7MPa（25℃），确保LED芯片与基板之间的可靠连接，防止因振动或热胀冷缩导致的脱落；

物理形态：单组份、中等粘度、针筒包装，适合LED封装线高速点胶工艺；

可靠性：具有高触变性，无爬胶、拖尾或拉丝现象，适应LED封装的精密工艺要求；同时吸潮性低，减少因 moisture 导致的性能衰减。

二 产品特性

AS6585的特性均针对大功率LED封装的痛点优化：

高导热与高导电协同：采用善仁新材自制纳米银粉为导电填料，结合高导热树脂体系，实现导热与导电性能的平衡，满足LED芯片“电信号传输+热量散发”的双重需求；

工艺适应性：中等粘度和高触变性使其适合高速点胶设备（如LED封装线的自动点胶机），能精准填充芯片与基板之间的间隙，避免胶量不均或溢胶；

环境稳定性：无溶剂配方，减少固化过程中挥发性有机化合物（VOC）的释放，同时提高材料在高温、高湿环境下的稳定性。

三 应用场景

AS6585的核心应用是大功率LED封装，具体包括：

大功率高亮度LED：如LED照明灯具（路灯、工矿灯、投光灯等）的芯片封装，解决高功率LED因热量积累导致的光衰问题；

光电器件与电子器件：如激光器件、光电探测器、集成电路（IC）等的粘接与封装，尤其适合需要高导热的大功率电子元件；

芯片粘接（Die Attach）：作为芯片与基板之间的粘结材料，提供稳定的导电通路和机械支撑，适用于高端半导体器件的封装。

四 公司认证情况

AS6585由善仁新材生产，该公司是全球电子胶粘剂领域的领先供应商，拥有ISO9001认证和TS16949认证，产品通过UL、TUV、CE等认证。善仁新材的产品覆盖烧结银膏、导电银胶、导电银浆、导热胶等多个品类，服务客户包括LED照明企业、半导体厂商等。

五 注意事项

存储条件：需-20℃以下低温保存，保质期6个月，避免因高温导致银胶固化或性能下降；

工艺适配：使用时需根据点胶设备的参数调整胶量，确保点胶均匀；

兼容性：建议与善仁新材的其他封装材料配合使用，以充分发挥其性能优势。

总之，AS6585作为大功率LED封装的专用高导热银胶，通过高导热系数、高剪切强度、良好的工艺适应性等特点，解决了传统封装材料的核心痛点，是大功率LED照明行业中不可或缺的材料之一。