优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、纳米银导电墨水、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
常温室温固化导电镍胶AS6880
导电镍胶AS6880N是以镍粉为主要导电填料的高分子复合材料,其核心优势在于能够在室温条件下固化,避免高温固化对热敏感元件的损伤。
与传统的银系导电胶相比,镍胶具有成本低廉、抗氧化性强等显著特点。
常温导电镍胶AS6880N被广泛用于触摸屏FPC绑定、LED芯片封装,可穿戴设备的柔性电路连接中,镍胶的耐弯折性能明显优于传统焊料。
医疗电子方面,得益于其生物相容性和无铅特性,已成功应用于可植入式传感器的信号传导。
工业自动化领域则利用其耐环境老化特性,在汽车电子、航空航天线缆连接中替代部分焊接工艺。
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