优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、纳米银导电墨水、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
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纳米银浆AS9120E07
一 低温纳米银浆AS9120E07的核心性能优势:
1 低温快速固化:130度30分钟固化;
2 机械耐久性:固化后的导电层展现出惊人的柔韧特性,可承受超过1万次的动态弯折测试。
3 导电表现:其体积电阻率低至7×10-6Ω·cm,堪比纯银的导电效率。
4 界面结合力:在各类柔性基材上形成极好的附着力,经100次以上胶带剥离测试仍保持90%以上的附着强度。
二 典型应用场景包括:
1 MiniLED/OLED显示领域:
MiniLED电极制备:120℃低温烧结不会损伤LED芯片,同时确保电极的高导电性(方阻<4mΩ/□),提升MiniLED的发光效率与均匀性;
OLED柔性显示:支持柔性屏的弯曲(弯曲半径<2mm),用于折叠屏手机的铰链区电路、OLED照明等场景。
2 柔性电子领域:
智能穿戴设备(如智能面膜、电子皮肤):低温工艺与柔性基板适配,确保设备的舒适性与耐用性;
光通信领域:用于800G光模块,信号损耗降至0.3dB/cm。
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