优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、纳米银导电墨水、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
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低温导电银浆技术引领者,赋能智能制造新时代在智能制造与柔性电子技术飞速发展的今天,导电材料作为电子系统的"神经网络",其性能直接决定了设备的可靠性与创新边界。善仁新材凭借全产业链自..
低温导电银浆:全产业链霸权善仁新材作为国内低温导电银浆领域的领先企业,其全产业链模式以垂直整合核心环节、技术研发驱动、应用场景延伸为核心逻辑,通过从纳米银粉制备到终端应用的全链条..
低温烧结纳米银浆又出新品:110度烧结纳米银浆AS9110纳米烧结银浆是善新材推出的高导电性纳米银导电银浆,属于其AS9000系列纳米银产品矩阵中的核心型号之一。该产品以,“低温烧结、高导电、易..
低温固化耐高温导电胶近年来在电子封装、航空航天、汽车电子等领域展现出显著的应用潜力。低温固化耐高温导电银胶聚酰亚胺AS7275凭借独特的性能组合:包括低温固化工艺、长期耐受235℃高温稳定..
全烧结银膏和半烧结银膏,双子星座助力功率模组在功率电子模块领域,散热材料的革新始终是推动行业发展的核心动力。2025年的今天,全烧结银膏与半烧结银技术如同电力电子领域的"双子星座",以..
大面积无压烧结银膏适配20MM*20MM,助力功率模组大发展近年来,随着功率电子器件向高功率密度、小型化方向发展,传统焊接材料如锡基焊料已难以满足高温、高可靠性需求。在这一背景下,无压烧结..
柔性线路低温导电银浆:定义、特性、应用与市场现状一、定义柔性线路低温导电银浆是专为柔性基材(如PET、PI、无纺布等)设计的低温固化导电材料,其核心功能是通过印刷或涂布工艺在柔性基材上..
无压烧结银膏获得世界顶级客户的认可开班开门红,SHAREX善仁新材研发的无压烧结银膏成功获得世界知名电子制造商的订单,标志着中国在该领域的技术实力得到了国际认可。这一突破不仅为中国电子..
大功率LED用高导热银胶详解AS6585是大功率LED封装领域专用的高导热导电银胶,由善仁新材在2021年研发生产推向市场。作为企业核心产品之一,AS6585聚焦大功率LED封装的高导热、高导电、高可靠性..
钽电容低温导电银浆的5大核心特点解析钽电容作为电子电路中高频滤波、低阻抗的关键元件,其性能高度依赖阴极材料的导电效率与稳定性。低温导电银浆作为钽电容阴极的核心材料,需满足低温固化、..
低温导电银浆性能解析,一文全知道低温导电银浆作为一种特殊的电子材料,在低温固化条件下实现高导电性能,已成为现代电子制造领域的关键材料之一。其独特的性能优势使其在柔性电子、光伏组件..
深耕低温烧结纳米银浆领域15年,打造世界级系统解决方案善仁新材深耕纳米银浆领域15年,以技术创新为核心、市场需求为导向,通过全链条产品矩阵、关键技术突破及全球化应用布局,逐步构建起“..
聚酰亚胺胶粘剂CC系列用途聚酰亚胺胶粘剂作为一种高性能特种胶粘材料,其独特的分子结构和物理化学性质使其在极端环境下展现出不可替代的应用价值。这种以聚酰亚胺树脂为基体的胶粘剂,通过酰..
低温导电胶原理及其较新应用案例一 导电胶原理低温导电胶是一种在低温环境下仍能保持良好导电性能的特殊胶粘剂,其核心原理在于通过特殊的材料设计和工艺处理,确保导电填料在低温条件下不会因..
可拉伸导电银浆+银/氯化银导电油墨捷报连连2025年8月20日,善仁新材迎来重要里程碑——日本某知名株式会社的社长---板口社长专程到访,透露其美国合作伙伴已正式*采用AS7126可拉伸导电银浆用于..
低温导电银浆新范式:以“全产业链自研”撬动百亿赛道善仁新材通过“全产业链自研”战略构建了从纳米银粉制备到客户终端应用的全链条技术壁垒,在低温导电银浆领域形成差异化、低成本、综合竞..
130℃烧结无压纳米银膏驱动光电器件技术突破与产业变革一 技术突破:130℃超低温烧结纳米银膏的国产化实现1材料性能跃升130℃超低温烧结纳米银膏是整个无压烧结银行业的新突破,善仁新材的纳米..
耐高温低应力聚酰亚胺PI导电胶的特点与应用聚酰亚胺导电胶(Polyimide Conductive Adhesive,简称PI导电胶)AS7275和AS7276善仁新材在2022年推出的以聚酰亚胺树脂为基体,通过添加导电填料形成..
纳米银导电墨水战略升级:烧结银“一哥”的技术回归与烧结银生态重构善仁新材公司在2017年底作为国内纳米银导电墨水的领航者首发银墨水后,后来由于公司战略的调整,在2019年开始发力烧结银膏..
无压烧结银膏创领者引领行业三次创新无压烧结银膏创领者善仁新材。近年来,善仁新材不断推出创新产品,降低烧结温度,优化产品性能,拓展应用场景,持续引领无压烧结银膏领域的发展,具体如下..
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