优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、纳米银导电墨水、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
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柔性线路低温导电银浆:定义、特性、应用与市场现状一、定义柔性线路低温导电银浆是专为柔性基材(如PET、PI、无纺布等)设计的低温固化导电材料,其核心功能是通过印刷或涂布工艺在柔性基材上..
无压烧结银膏获得世界顶级客户的认可开班开门红,SHAREX善仁新材研发的无压烧结银膏成功获得世界知名电子制造商的订单,标志着中国在该领域的技术实力得到了国际认可。这一突破不仅为中国电子..
大功率LED用高导热银胶详解AS6585是大功率LED封装领域专用的高导热导电银胶,由善仁新材在2021年研发生产推向市场。作为企业核心产品之一,AS6585聚焦大功率LED封装的高导热、高导电、高可靠性..
钽电容低温导电银浆的5大核心特点解析钽电容作为电子电路中高频滤波、低阻抗的关键元件,其性能高度依赖阴极材料的导电效率与稳定性。低温导电银浆作为钽电容阴极的核心材料,需满足低温固化、..
低温导电银浆性能解析,一文全知道低温导电银浆作为一种特殊的电子材料,在低温固化条件下实现高导电性能,已成为现代电子制造领域的关键材料之一。其独特的性能优势使其在柔性电子、光伏组件..
深耕低温烧结纳米银浆领域15年,打造世界级系统解决方案善仁新材深耕纳米银浆领域15年,以技术创新为核心、市场需求为导向,通过全链条产品矩阵、关键技术突破及全球化应用布局,逐步构建起“..
聚酰亚胺胶粘剂CC系列用途聚酰亚胺胶粘剂作为一种高性能特种胶粘材料,其独特的分子结构和物理化学性质使其在极端环境下展现出不可替代的应用价值。这种以聚酰亚胺树脂为基体的胶粘剂,通过酰..
低温导电胶原理及其较新应用案例一 导电胶原理低温导电胶是一种在低温环境下仍能保持良好导电性能的特殊胶粘剂,其核心原理在于通过特殊的材料设计和工艺处理,确保导电填料在低温条件下不会因..
可拉伸导电银浆+银/氯化银导电油墨捷报连连2025年8月20日,善仁新材迎来重要里程碑——日本某知名株式会社的社长---板口社长专程到访,透露其美国合作伙伴已正式*采用AS7126可拉伸导电银浆用于..
低温导电银浆新范式:以“全产业链自研”撬动百亿赛道善仁新材通过“全产业链自研”战略构建了从纳米银粉制备到客户终端应用的全链条技术壁垒,在低温导电银浆领域形成差异化、低成本、综合竞..
130℃烧结无压纳米银膏驱动光电器件技术突破与产业变革一 技术突破:130℃超低温烧结纳米银膏的国产化实现1材料性能跃升130℃超低温烧结纳米银膏是整个无压烧结银行业的新突破,善仁新材的纳米..
耐高温低应力聚酰亚胺PI导电胶的特点与应用聚酰亚胺导电胶(Polyimide Conductive Adhesive,简称PI导电胶)AS7275和AS7276善仁新材在2022年推出的以聚酰亚胺树脂为基体,通过添加导电填料形成..
纳米银导电墨水战略升级:烧结银“一哥”的技术回归与烧结银生态重构善仁新材公司在2017年底作为国内纳米银导电墨水的领航者首发银墨水后,后来由于公司战略的调整,在2019年开始发力烧结银膏..
无压烧结银膏创领者引领行业三次创新无压烧结银膏创领者善仁新材。近年来,善仁新材不断推出创新产品,降低烧结温度,优化产品性能,拓展应用场景,持续引领无压烧结银膏领域的发展,具体如下..
导电银胶产品与解决方案的创新引领者—善仁新材善仁新材(SHAREX)作为全球导电银胶领域的头部企业,凭借其技术创新、多样化产品矩阵及广泛的应用覆盖,已成为半导体封装、电子封装、新能源、..
激光烧结纳米银浆:开启印刷电子制造新纪元激光烧结纳米银浆技术就是通过结合纳米材料特性与精密激光加工,这种方法以固化速度快,生产效率高,体积电阻低等特点正在重塑印刷电子制造领域。其..
烧结银膏:芯片散热的秘密武器在半导体封装领域,芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏(Sintered Silver Paste)作为一种新型无铅化互连材料,凭借其高导热性、高可靠性及低..
烧结银膏领航者再次引领创新:柔性烧结银开启功率模组市场新纪元一 功率模组市场现状剖析在现代工业与科技的迅猛发展浪潮中,功率模组作为电力电子变流装置的核心部件,其重要性愈发凸显。从电..
烧结银提高激光的流明度和功率密度无压烧结银AS9335在高密度激光照明中的应用主要得益于其优异的导热性、导电性及热稳定性,能够有效解决高功率激光器件中的散热与可靠性问题。以下是其核心应..
烧结银提升扇出型面板级封装FOPLP散热与导电性烧结银作为一种高性能导电材料,在扇出型面板级封装(FOPLP)中展现出显著的技术优势和应用潜力。以下是其核心应用场景、技术适配性及未来发展趋..
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