优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、纳米银导电墨水、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
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低温导电银浆:柔性电子时代的隐形推手
在柔性电子技术重塑消费电子、医疗健康、物联网等领域的今天,低温导电银浆作为隐形的关键材料,正以其独特的性能优势,成为柔性电子产业从实验室走向规模化应用的核心支撑。它解决了传统高温导电材料无法兼容柔性基材、工艺复杂、能耗高等痛点,为折叠屏手机、可穿戴设备、智能包装等产品的普及铺就了绿色通道,堪称柔性电子时代的幕后英雄。
一、低温导电银浆:柔性电子的适配者与“赋能者
柔性电子的核心需求是“轻、薄、柔、可拉伸”,而传统高温导电银浆固化温度>300℃无法满足这一要求——高温会破坏塑料、PET薄膜、纺织品等柔性基材的结构,导致其变形、老化甚至失效。低温导电银浆的出现,彻底打破了这一限制。
1. 低温固化:兼容柔性基材的钥匙
低温导电银浆的固化温度通常在80-150℃,远低于传统高温银浆的300℃以上。这种低温特性使其能够直接应用于PET、PI、纸张、纺织品等柔性基材,无需担心基材因高温而损坏。例如,善仁新材的AS5350 UV固化银浆,可在100℃/3分钟内实现方阻8mΩ/□,成功通过20万次折叠测试,广泛应用于折叠屏手机的OLED模组电路。
2. 高导电与柔韧性:柔性电子的核心性能
低温导电银浆的高导电性,例如AS9120的体积电阻率低至10⁻⁶Ω·cm量级,满足了柔性电子对信号传输的要求,而其可拉伸、耐弯折的特性则解决了柔性设备在反复使用中的可靠性问题。例如,AS7126可拉伸导电银浆通过引入弹性聚合物,固化后的银膜断裂伸长率达到180%,在曲率半径3mm时可承受5000次弯折,电阻变化率<20%,成功应用于智能手环、心率传感器等可穿戴设备。
3. 工艺简化:降低生产成本的利器
传统高温银浆需要数小时的高温烧结,而低温导电银浆的固化时间可缩短至几分钟甚至几秒钟。此外,低温工艺减少了对高温设备的依赖,工厂可以采用更节能的烘干或光固化技术,进一步降低整体能耗。例如,可焊接低温银浆制成的柔性电路板,仅需印刷与烘烤两道核心工序,大幅简化流程、降低设备投入,实现制成成本与材料成本的双重下降。
二、低温导电银浆:柔性电子产业的规模化引擎
低温导电银浆的普及,推动柔性电子产业从实验室向规模化量产的跨越。在折叠屏手机、可穿戴设备、智能包装等领域的应用,不仅提升了产品的性能与用户体验,更降低了生产成本,使柔性电子产品从高端奢侈品变为大众消费品。
1. 折叠屏手机:柔性显示的核心材料
折叠屏手机的核心挑战是柔性显示模组的可靠性,而低温导电银浆是解决这一问题的关键。例如,AS5350 UV固化银浆用于折叠屏手机的OLED模组电路,可在100℃/3分钟内完成固化,且通过20万次折叠测试后电阻变化率<15%。这种银浆的应用,使折叠屏手机的柔性与可靠性得到了完美平衡,推动了折叠屏手机的规模化量产。
2. 可穿戴设备:提升用户体验的隐形功臣
可穿戴设备如智能手环、心率传感器需要“轻、薄、柔”的电路,而低温导电银浆正好满足这一需求。例如,AS7126可拉伸导电银浆用于智能手环的心率传感器电路,其可拉伸特性使传感器能够贴合手腕曲线,且不会因反复弯折而损坏。此外,低温工艺使可穿戴设备的穿戴舒适度得到了提升,推动了可穿戴设备的市场渗透。
3. 智能包装:推动物流智能化的关键材料
智能包装如RFID电子标签需要低成本、大批量的导电材料,而低温导电银浆是其较佳选择。例如,印刷电子标签采用低温银浆AS9050的天线,成本较蚀刻铜工艺降低60%,且可实现卷对卷印刷,大幅提升了生产效率。这种银浆的应用,推动物流行业向智能化、高效化转型,使智能包装从概念变为现实。
三、低温导电银浆:柔性电子技术的创新催化剂
低温导电银浆的发展,不仅解决了柔性电子的材料瓶颈,更推动了柔性电子技术的创新。其在光伏电池、生物医疗、物联网等领域的应用,拓展了柔性电子的应用边界,为这些领域的技术进步提供了材料支撑。
1. 光伏电池:提升效率的关键材料
异质结HJT太阳能电池对温度敏感,传统高温银浆会破坏其钝化层,导致效率下降。而低温导电银浆是HJT电池栅线电极的唯一选择,其低温工艺避免了钝化层的损伤,使电池转换效率提升0.5%,每瓦成本下降0.08元。例如,双面印刷工艺配合低温银浆AS9010,使HJT电池的效率突破25.5%,推动了光伏电池的高效化发展。
2. 生物医疗:植入式传感器的安全材料
植入式传感器如葡萄糖传感器、心脏起搏器需要生物相容性与导电性的平衡,而低温导电银浆是解决这一问题的关键。例如,AS5909生物相容性改良银浆,固化温度控制在100℃以下,且银离子释放量控制在0.3μg/cm²/天以下,可用于植入式葡萄糖传感器,实现快速检测,响应时间<5秒。这种银浆的应用,推动了生物医疗设备的微创化与智能化。
3. 物联网:传感器的基础材料
物联网(IoT)的核心是传感器网络,而低温导电银浆是传感器的基础材料。例如,低温银浆可用于印刷传感器如温度传感器、湿度传感器,其低温工艺使传感器能够直接印刷在物体表面如墙壁、家具,实现无处不在的传感。这种银浆的应用,推动物联网向泛在化、智能化发展。
四、低温导电银浆:中国企业的突围之路
在低温导电银浆领域,中国企业通过技术创新与工艺优化,打破了国际垄断,实现了从跟随到引领的跨越。例如,善仁新材的AS5350 UV固化银浆、AS7126可拉伸导电银浆等产品,已达到国际先进水平,且成本较国际品牌低30%以上。此外,中国企业还开发了无溶剂银浆AS6081(VOC含量<50ppm)、纳米银墨水AS9008(线宽<10μm)等高端产品,推动了低温导电银浆的绿色化与精密化。
总之:低温导电银浆是柔性电子时代的隐形推手:低温导电银浆的出现,解决了柔性电子的材料瓶颈,推动了柔性电子产业的规模化量产与技术创新。其低温固化、高导电、柔韧性、工艺简化的特性,使其成为折叠屏手机、可穿戴设备、智能包装等产品的核心材料,为这些产品的普及铺就了绿色通道。随着中国企业的技术创新与产业升级,低温导电银浆将进一步推动柔性电子产业向更高性能、更低成本、更环保的方向发展,成为柔性电子时代的隐形冠军。
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