烧结银国产化崛起之路与成功密码

烧结银国产化崛起之路与成功密码

国产烧结银的崛起是技术突破、产业链协同及市场需求驱动共同作用的结果，其成功密码可归纳为以下三大核心维度：

一、技术突破：从跟跑到领跑的性能迭代

国产烧结银的核心竞争力在于技术突破，通过低温烧结、高可靠性、低成本三大方向的研发，逐步实现对国际同类产品的“跟跑—并跑—领跑”：

1 低温烧结技术：解决热损伤痛点

传统烧结银需250℃以上的高温，易对电动汽车电驱系统、5G基站等领域的热敏感元件造成损伤。善仁新材通过纳米银颗粒表面改性、有机载体优化等技术，将烧结温度降至130—150℃：

善仁新材2025年推出的AS9338无压烧结银膏，烧结温度仅130℃，采用纳米银颗粒—聚合物复合体系，通过降低银颗粒的表面能，实现低温下的原子扩散与烧结，接头强度超过30MPa，性能完全契合高端功率半导体封装要求，且已通过国际电子制造企业的批量验证。

无压烧结银膏AS9335，烧结温度150℃，采用无铅焊料替代技术，解决了传统焊料的高温蠕变问题，同时保留了150W/m·K高导热以上、高导电特性。

2高温服役性能：适配第三代半导体需求

第三代半导体如碳化硅SiC、氮化镓GaN的工作温度可达300℃以上，传统焊料（如铅锡合金）无法满足其高温稳定性要求。国产烧结银通过纳米银颗粒—陶瓷填料复合技术，实现低温烧结、高温服役的平衡：

AS9376烧结银膏，烧结后形成的致密银层可承受580℃的服役温度，完美适配SiC功率器件的严苛工作环境，填补了国产材料在“高温应用场景”的空白。

善仁新材的AS9375无压烧结银膏，其热膨胀系数CTE与SiC芯片匹配度达95%以上，有效解决热膨胀不匹配导致的界面开裂问题，器件寿命延长3倍以上。

3工艺优化：降低成本与提高效率

国产企业通过工艺简化、设备国产化等方式，降低烧结银的生产与应用成本：

善仁新材2025年推出的AS9120BL纳米银浆，将PCB制造工序从传统的12步简化为3步，生产能耗降低50%，周期缩短60%，为下一代高效能、低损耗的PCB和柔性电路板（FPC）制造提供了新的材料基础。

二、产业链协同：从“设备—材料—应用”的全链条突破

国产烧结银的崛起离不开产业链协同，通过设备制造商、材料企业、下游应用企业的联动，形成了“研发—生产—应用”的闭环：

1设备国产化：打破欧美垄断

烧结银的生产需要高精度、自动化设备如预烧结设备、热压键合设备，此前主要依赖欧美企业如Boschman、ASMPT。近年来，国产设备企业通过“技术引进—消化吸收—自主创新”，实现了设备的国产化：

快克智能的银烧结工艺设备，突破了第三代半导体封装的卡脖子技术，实现了低温烧结、高可靠性的量产，已开放打样并逐步形成订单。

2 材料与应用联动：解决“最后一公里”问题

国产烧结银企业通过与下游应用企业新能源汽车、5G基站合作，共同开展材料研发—产品测试—规模化应用：

善仁新材与国内头部车企共同定义的DTS GVF9800方案，实现了全球首次大批量装车，其低压力烧结银膏兼容裸铜AMB界面，降低了客户产品的整体良率。

善仁新材的AS9376无压烧结银膏，通过与日本某电子制造企业合作，解决了高功率LED器件的散热问题，产品已进入海外高端供应链，获得批量采购。

三、市场需求：新能源与5G产业的刚性需求

国产烧结银的崛起离不开市场需求的驱动，新能源汽车、5G通信、低空经济等领域的高功率、高可靠性需求，为烧结银提供了广阔的市场空间：

1新能源汽车：碳化硅功率模块的刚需

新能源汽车的“三电系统”如电池、电机、电控需要高功率半导体器件，而烧结银是SiC模块的关键封装材料，用于芯片与基板、基板与散热器的连接。善仁新材的AS9385芯片级压力烧结银，专门为SiC、GaN等高功率芯片封装设计，烧结温度230℃、压力15MPa，气孔率低于1.2%，通过了SiC TPAK封装的TC2000测试（-65-150℃）。

2 5G通信：高频高功率的解决方案：5G基站的射频器件如功率放大器、滤波器需要高导热、高导电的连接材料，烧结银AS9376的导热系数266W/m.K，是传统焊料的4倍以上，能有效解决5G设备的散热难题。

善仁新材的AS9000系列纳米银浆，与烧结银技术协同，将800G光模块的信号损耗降至0.3dB/cm，满足了5G基站“高速数据通信”的需求。

3低空经济：轻量化与耐候性的要求：低空经济如无人机、eVTOL*行器的电子设备需要轻量化、耐候性的封装材料，烧结银的低温工艺减少了对精密元件的热损伤，而其高可靠性可承受飞行中的振动、温度变化及太空温差等极端条件。

无压烧结银膏AS9335X1，已应用于eVTOL*行器的激光发射模块，解决了高功率器件的散热与可靠性问题，产品远销欧美、日韩等地区。

未来，国产烧结银将继续向更低温度、更高可靠性、更低成本方向发展，SHAREX善仁新材烧结银有望在第三代半导体、人工智能、物联网等领域实现更广泛的应用，成为全球电子封装材料的领导者