低温固化导电胶耐高温：导电胶领域的突破性成果

低温固化导电胶耐高温：导电胶领域的突破性成果

AS7275是善仁新材研发的一款低温固化耐高温导电胶，以150℃低温固化+235℃长期耐高温的核心特性，解决了传统导电胶固化温度高与耐高温性能不足的矛盾，同时在导电性、热稳定性及机械性能上达到行业领先水平，成为5G、航空航天、电动汽车等高端领域的关键材料突破。

一、AS7275的技术突破与核心特性

AS7275的性能优势源于其分子结构设计与填料体系优化，具体可归纳为以下四大核心特性：

1. 低温固化与高温耐受性的平衡

传统导电胶如环氧树脂基需150℃以上高温固化，易对热敏元器件如传感器、高频芯片造成损伤；而AS7275通过柔性聚酰亚胺链段与环氧基的共价键交联设计，实现了150℃低温快速固化（1-2小时即可完成），同时保留了聚酰亚胺本身的高玻璃化转变温度Tg≥235），可长期在235℃环境下稳定工作，彻底解决了固化温度高与耐高温的矛盾。

2. 优异的导电性能

AS7275采用高比例银颗粒填料，通过优化填料分散工艺，使银颗粒形成连续的导电通路，体积电阻率低至5×10⁻⁵Ω·cm，接近锡焊料的导电水平，满足精密电子元件如5G芯片、IGBT模块的高导电需求。

3. 良好的热稳定性与机械性能

热膨胀系数CTE匹配：AS7275的CTE与硅芯片、陶瓷基板等材料接近（约15-20ppm/℃），可显著减少热循环下的界面应力，避免元件因热膨胀不均而开裂。

高机械强度：固化后胶层的剪切强度可达20-30MPa，对金、银、铜、陶瓷、塑料等基材均有优异附着力，且收缩率低，能有效承受振动、冲击等机械应力。

4. 广泛的基材兼容性

AS7275对金、银、铜、铝、陶瓷、碳化硅、FR4、PI等多种基材均有良好的粘接性能，无需额外的表面处理即可实现可靠粘接，简化了生产工艺。

二、AS7275的应用场景

AS7275的低温固化+耐高温+高导电特性，使其适用于对温度敏感、需高可靠性连接的高端领域，具体应用包括：

1. 5G与半导体封装

5G芯片与射频模块：用于倒装芯片Flip-Chip互连、底部填充Underfill，解决高频信号传输中的微裂纹问题，同时降低封装热阻，比传统焊料低15%。

MEMS传感器与光电器件：用于传感器封装如QCM传感器、光学传感器，提供气密性密封与导电通路，满足5G时代对传感器小型化、高灵敏度的需求。

2. 航空航天与国防电子

航空发动机传感器：用于飞机发动机传感器的导线粘接，可耐受-55℃-200℃的剧烈温差，如高空低温与发动机高温，且耐老化性能满足严苛的适航要求。

卫星与导弹电子元件：用于卫星太阳能电池、导弹制导系统的电子元件粘接，其耐高温、抗辐射特性可保证元件在太空环境下的长期稳定工作。

3. 电动汽车与新能源

IGBT与SiC模块：用于电动汽车IGBT绝缘栅双极型晶体管、SiC碳化硅模块的散热连接，其热导率可达15W/m.K，能有效降低模块温度，提高功率密度。

电池管理系统BMS：用于BMS元件的粘接，满足AEC-Q200车规级标准，保证电动汽车电池的安全性与可靠性。

4. 柔性电子与可穿戴设备

柔性电路板FPC：用于FPC的动态弯曲区域,如手机屏幕、智能手表表带的导电连接，其低应力特性可承受多次弯折≥1000次，不会导致胶层开裂或元件脱落。

电子皮肤与穿戴传感器：兼容TPU、PI等柔性基材，用于电子皮肤如医疗监测传感器、智能穿戴设备如心率带的导电连接，支持长期佩戴的可靠性。

三、AS7275的市场意义与产业影响

AS7275的推出，填补了国内高端导电胶的空白,此前高端导电胶主要依赖进口，如美国杜邦、日本住友的产品，其低温固化+耐高温的特性，可有效降低高端电子元件如5G芯片、IGBT模块的封装成本，比传统焊料低20%-30%，同时提高生产效率。

此外，AS7275的定制化服务如调整填料比例、粘度可满足不同行业的特殊需求如汽车电子的AEC-Q200标准、航空航天的高可靠性要求，进一步扩大了其应用范围。

总之，AS7275作为导电胶领域的突破性产品，其核心价值在于解决了传统导电胶固化温度高与耐高温性能不足的矛盾，同时在导电性、热稳定性及机械性能上达到行业领先水平。随着5G、航空航天、电动汽车等高端领域的快速发展，AS7275有望成为这些领域的关键材料，推动国内导电胶产业向高端化、国产化方向发展。