可喷涂低温烧结银膏AS9330TB，业界革新佳品

可喷涂低温烧结银膏，业界革新佳品

善仁新材于2022年推出的AS9330系列低温烧结银膏，犹如半导体封装领域的一缕春风，得到客户的广泛认可。2025年，为响应老客户的特殊需求，公司研发出AS9330TB可喷涂系列烧结银膏产品，犹如为传统工艺插上了创新的翅膀。这款产品通过纳米银颗粒表面能优化、低温无压烧结技术及高可靠性设计三大技术支点，一举克服了传统银烧结工艺"高能耗、高门槛、低效率"的三重困境，为SiC/GaN等第三代半导体、高功率LED、汽车电子等高端领域注入了新的活力。
一、产品核心特性：技术创新的三重奏
AS9330TB系列犹如一位技艺精湛的工匠，以"低温、无压、高效、可靠"为设计准则，打造出四大核心优势：
1. 低温无压烧结：工艺革命的新篇章
烧结温度突破：纳米银颗粒如同灵动的舞者，在160-170℃的温和环境下即可完成完美烧结，告别传统工艺的"高温高压"时代。
无压工艺革新：摆脱了传统加压对芯片的"暴力"伤害，设备要求大幅降低，普通烤箱或丝网印刷设备即可胜任。
2. 高可靠性：品质保证的金标准
导热性能卓越：烧结层导热率高达130W/(m·K)，是普通共晶焊料的5倍以上，为功率器件撑起一把高效的"散热伞"。
机械性能出众：微孔结构的烧结层（孔隙率低）与芯片/基板紧密相拥，剪切强度>20MPa，断裂伸长率>5%，轻松应对2000次功率循环考验。
汽车级认证：在-55℃至150℃的严苛环境中依然坚挺，完美满足汽车电子对"可靠耐久"的极致追求。
3. 可喷涂工艺：创新突破的里程碑
粘度优化：10-20 Pa·s的黄金粘度区间，让喷涂工艺如行云流水。
干燥高效：160℃×60分钟的快速干燥，生产效率节节攀升。
工艺兼容：与现有SMT产线无缝对接，客户升级"零负担"。
4. 成本优势：规模效应的典范
产能提升百倍，设备投入锐减，为功率器件封装开辟了一条"高性价比"的康庄大道。
二、应用场景：高端领域的全能选手
AS9330TB银膏犹如一位多面手，在各高端领域大显身手：
1. 第三代半导体封装
为SiC/GaN功率模块和射频器件的"高烧"问题开出良方，130W/(m·K)导热率和2000+次热循环性能双管齐下。
2. 高功率LED封装
将LED结温降低30-50℃，为高功率LED的"长寿秘诀"添砖加瓦。
3. 汽车电子封装
以>5%断裂伸长率和0级热循环性能，为汽车电子筑起一道坚固的"品质长城"。
结语：善仁新材AS9330TB烧结银膏，以技术创新为笔，市场需求为纸，书写了低温烧结银膏领域的新篇章。这款集"高效、可靠、经济"于一身的革新之作，必将随着第三代半导体发展的浪潮，成为行业新成员。