低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W技术详解

低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W技术详解

善仁新材较新开发的可焊接纳米银浆AS9120W在120℃即可固化，能耗降低50%以上，且兼容玻璃、陶瓷、塑料、薄膜等基材，产品核心优势和应用如下：

一 核心性能突破

1超低温烧结与导电性优化

AS9120W在120℃固化30分钟后体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm，130℃烧结30分钟进一步降至3.51×10⁻⁶Ω·cm，接近传统银浆的90%导电水平。其纳米银颗粒通过量子尺寸效应和表面活性增强原子扩散效率，实现低温下致密连接层的形成，孔隙率控制在2%-5%，显著降低热阻。

2高机械可靠性

固化后剪切强度达5.0N/mm²以上（传统焊锡膏仅0.5N/mm²），在柔性电路中可承受50万次弯折后电阻变化<3%，满足可穿戴设备动态形变需求。5G射频器件中实现0.1mm宽微线路键合，线间距<0.05mm，支持高频信号低损耗传输（介电损耗<0.005）。

二 工艺兼容性与应用场景

1基材适应性

传统可焊接银浆只能在玻璃、陶瓷上使用，AS9120W兼容PET、PI、等热敏感基材，烧结温度低于基材玻璃化转变点，避免变形或脆化。在Micro LED倒装键合中，直接印刷于驱动背板并焊接发光芯片，精度达20-40μm，满足高密度集成需求。

2能源与电子领域应用

5G通信：用于毫米波天线和滤波器，降低基站功耗30%，支持28GHz频段信号稳定传输；

光伏电池：适配钙钛矿/晶硅叠层电池顶电极，接触电阻率<0.3mΩ·cm²，提升填充因子至85%以上；

医疗电子：通过ISO10993生物认证，植入式设备（如心脏起搏器）寿命延长至15年，12周阻抗稳定性<5%。

三 工艺创新与成本效益

1一步法简化PCB生产流程

传统PCB需260℃回流焊→激光钻孔→蚀刻等多道工序，而AS9120W仅需丝网印刷→120℃固化→直接激光焊接，生产周期缩短60%，能耗降低50%。

2成本控制策略

银浆用量优化：高宽比达0.77（干膜），理论线宽15μm，减少30%银浆消耗；

设备兼容性：适配现有涂布/印刷设备，无需改造产线，单线改造成本<50万元。

四 产业链影响与市场前景

1设备升级需求

需配套高精度印刷机，线宽分辨率±0.5μm，推动设备厂商技术迭代。

2市场预测

2025年柔性电子领域纳米银浆需求将达45亿元，AS9120W在折叠屏、AR/VR等场景渗透率有望突破30%，2030年全球市场规模或超200亿元。

总之，善仁新材开发的AS9120W通过120℃超低温烧结、0.1mm线宽高精度键合和多基材兼容三大核心优势，解决了传统焊接技术的高能耗、柔性基材损伤等痛点。其在5G通信、Micro LED、医疗电子等领域的规模化应用，将加速电子器件向轻薄化、可穿戴、高可靠方向升级。