铝合金烧结银膏AS9356 综合解析

铝合金烧结银膏AS9356 综合解析

1. 产品概述

AS9356是善仁新材料科技在2022年研发的一款高性能烧结银膏，专为替代传统电镀银工艺设计，尤其适用于铝合金、陶瓷、玻璃、硅片等基材的导电粘结。其核心目标是通过低温烧结工艺实现高导电性、耐高温及耐磨性，同时解决电镀工艺中氰化物毒性、镀液稳定性差等问题。

2. 技术优势

低温烧结：烧结温度低至400–450℃，显著降低能耗并兼容热敏感材料。

耐高温性：可耐受961℃高温，适用于极端环境下的电子封装与半导体器件。

导电性能：电阻值约2毫欧，接近纯银水平，满足高精度导电需求。

机械性能：硬度接近纯银，耐磨性优异，适合作为密封剂或耐磨涂层。

阻水性能：高阻水特性可增强封装密封性，防止湿气侵入。

3. 应用领域

半导体封装：宽禁带半导体（如碳化硅、氮化镓）的封装，提升导热与导电效率。

航空航天：用于结构件、紧固件的导电粘结，兼顾轻量化与高强度。

5G与光电器件：适用于5G天线、激光器夹具、MiniLED/MicroLED等高频高功率场景。

新能源与汽车电子：替代传统电镀和化镀工艺，用于特高压开关、锂电池模组、的导电连接。

4. 工艺兼容性

AS9356支持无压烧结工艺，可适配不同生产线的需求。其纳米银颗粒技术平台确保了浆料的稳定性和高分散性，减少工艺缺陷。

5. 环保与安全性

相比传统含氰电镀工艺，AS9356无需使用剧毒化学品，符合环保法规，且烧结过程无有害气体释放，提升生产安全性。

6. 供应商与支持

善仁新材料科技提供从材料选型到工艺优化的全流程支持，拥有TS/IATF16949等认证，产品通过UL、CE等国际标准。

总结：AS9356凭借其低温烧结、高导电性及多场景适用性，成为替代传统电镀银的理想选择，尤其在宽禁带半导体、5G通信及新能源领域具有显著优势。如需技术参数或采购咨询，可联系供应商获取详细资料。