纳米烧结银膏使用全流程注意事项指南

纳米烧结银膏使用全流程注意事项指南

善仁新材根据近10年的纳米烧结银膏的研发生产经验，把纳米烧结银膏的使用注意事项总结如下，供客户参考：

一、储存与运输关键要点

1 储存环境控制

温度湿度：需在-20℃低温环境中保存，避免阳光直射及30℃以上高温（高温易致溶剂挥发），湿度控制在RH≤40%以防银粉氧化或膏体吸潮。

密封要求：未开封银膏需严格密封，减少与空气接触（氧气和水汽会降低烧结后导电性）。

保质期：通常为6个月，超期需重新检测性能。

2 运输规范

使用保温箱或冷链运输，保持温度在-10℃左右，避免剧烈震动导致银粉沉降或分层。

二、使用前准备工作

1 环境要求

操作需在Class1000级及以上洁净室或无尘环境中进行，防止灰尘、油污混入（杂质会导致烧结空洞）。

工具（刮刀、点胶机等）需用无水乙醇清洁消毒，保持干燥。

2 银膏预处理

回温：从低温取出后，需在25±3℃室温下放置0.5-1小时，避免结露。

搅拌：顺时针和逆时针各搅拌5分钟，至膏体均匀无结块（分层会引发烧结后成分不均）。

三、涂覆工艺核心要点

涂覆操作

厚度控制：通常为10-100μm，需通过点胶机或丝网印刷确保厚度均匀（不均会导致烧结应力开裂）。

避免气泡：涂覆时减少剧烈搅动，防止空气混入形成空洞（影响热导率和导电性）。

四、烧结工艺精准控制

1 温度曲线

示例参数：升温速率5-10℃/min，峰值温度200℃（如AS9335纳米银膏），保温60分钟。温度不足或过高均会影响导电性或损伤基板。

2 保护气氛

需在氮气（N₂）或氩气（Ar）环境中烧结，防止银粉氧化（氧化银会降低导电性）。

3 冷却要求

缓慢冷却（≤5℃/min），避免热应力导致连接层开裂。

友情提醒：不同厂商产品参数可能略有差异，使用前务必查阅具体型号的技术说明！