低温导电银浆技术引领者，赋能智能制造新时代

低温导电银浆技术引领者，赋能智能制造新时代

在智能制造与柔性电子技术飞速发展的今天，导电材料作为电子系统的"神经网络"，其性能直接决定了设备的可靠性与创新边界。善仁新材凭借全产业链自研能力与纳米级材料创新，已成为低温导电银浆领域的成员品牌，为机器人、新能源、半导体、生物医药等行业提供颠覆性解决方案。

一 核心技术突破：重新定义导电材料性能边界

善仁新材通过纳米银颗粒三维互联技术，实现方阻低至1mΩ/□以下的优异导电性，其AS9120系列银浆在120℃超低温固化条件下电阻率突破4.6×10Ω·cm，较传统银浆降低90%固化温度。自主开发的弹性树脂基体使AS7126可拉伸银浆经受数万次弯折仍保持电阻波动≤5%，完美适配仿生电子皮肤与折叠屏应用。

二 针对高端制造场景，善仁创新性融合多功能特性

导电-导热双功能胶层：解决碳化硅功率模块散热痛点

热拆解设计：AS6089支持模块化机器人重复拆装

350℃耐高温：AS7276聚酰亚胺导电胶满足航空航天极端环境

三 全产业链布局构建竞争护城河

善仁在浙江自建年产100吨纳米银和200吨银浆材料产线，实现关键原料99%自给率，成本较外购降低30%。通过"银浆+激光烧结"工艺创新，与客户共建钙钛矿电池、MicroLED量产方案，单线投资回收期缩短至2年。其主导制定的《低温烧结银膏》企业标准已迭代至3.0版，掌握行业技术话语权。

四 场景化解决方案重塑行业生态

在光伏领域，AS6080系列替代传统焊带焊接工艺，使异质结电池转换效率提升0.3%；新能源汽车中，AS9376导电胶应用于激光雷达精密互连，显著降低热应力风险；柔性电子方面，可拉伸银浆AS7126成为折叠屏手机核心材料。全球"五地一体"研发网络更推动技术持续进化，预计2030年海外营收占比将达30%以上。

从纳米银粉制备到终端应用创新，善仁新材正以材料革命推动智能硬件进化。在机器人灵巧手、太空机械臂等尖端领域，其低温导电银浆技术持续突破物理极限，为下一代电子系统提供无限可能。