低温导电银浆新范式：以“全产业链自研”撬动百亿赛道

                           低温导电银浆新范式：以“全产业链自研”撬动百亿赛道

善仁新材通过“全产业链自研”战略构建了从纳米银粉制备到客户终端应用的全链条技术壁垒，在低温导电银浆领域形成差异化、低成本、综合竞争力强的中国式创新，公司的产品布局与行业影响分享给尊崇的客户，供参考。

一 全产业自研体系构建

1纳米银材料自主可控

自制纳米银粉：在浙江自建年产100吨纳米银粉产线和200吨低温银浆生产线，成本较外购降低30%。

定制开发树脂：研发高弹性树脂、耐高温环氧树脂、聚酰亚胺树脂等，分别适配柔性电子与半导体封装需求。

2自研银浆配方突破

导电性能优化：通过片状银粉与纳米银复合，形成三维互连结构，方阻低至4mΩ/□。

低温烧结技术：开发超低温烧结体系，AS9120W纳米银浆120℃固化后电阻率<4.6×10⁻⁶Ω·cm，焊接拉力达4.0N/mm，突破传统银浆需200℃固化的可焊接的限制。

3协同客户工艺创新

设备定制开发：与设备厂商联合研制激光辅助烧结设备，建议波长1064nm，功率50W，实现局部微区烧结，精度±2μm，避免基板热损伤。

印刷工艺适配：优化银浆粘度，支持200-300mm/S高速印刷，高宽比>0.7，满足钙钛矿电池量产需求。

二 善仁新材的技术壁垒与差异化优势

1 导电性能：AS9120纳米银浆的体积电阻≤4.6×10⁻⁶Ω·cm；而竞品的体积电阻率>6×10⁻5Ω·cm；

2 固化温度：AS9120纳米银浆的固化温度为120℃；而竞品的固化温度为150-200℃固化；

3 应用场景：广泛覆盖光伏、半导体、柔性电子等领域；而竞品用于PCB等导电线路。

三 整合产业链与全球化布局

1垂直产业链整合

上游：纳米银粉自给率99%，成本较外购降低25%。

中游：与客户共建“银浆+激光烧结”新模式，单线投资回收期缩短至2年。

下游：为钙钛矿电池、Micro LED等客户提供定制化解决产品方案，客户黏性提升35%。

2全球化布局

全球互动：设立上海，英国研发中心，浙江工厂，上海、深圳销售的“五地一体”的全球运营网络；

出口市场：产品进入韩国、美国、日本等客户供应链，目标2030年海外营收目标占比45%。

标准制定：和客户一起主导制定《低温烧结银膏善仁企业标准》，目前已经进化到3.0版本，填补行业空白，掌握行业话语权。

四 行业影响与市场拓展

1颠覆传统工艺

纳米银浆AS9120BL将PCB制造工序从260℃回流焊→蚀刻→阻焊等12步简化为丝网印刷→低温固化→直接焊接3步，能耗降低50%，生产周期缩短60%。

2开拓新兴市场

柔性电子：可拉伸银浆适配智能面膜、穿戴设备、电子皮肤等领域。

光通信：AS9335纳米银用于800G光模块，信号损耗降至0.3dB/cm。

3环保与可持续性

银浆生产能耗比传统工艺降低40%，符合欧盟RoHS 2.0标准。

五、全球化布局与供应链韧性
善仁新材已在浙江、上海、深圳、伯明翰等地建立生产，研发基地，并计划在东南亚布局海外产能。这种 “国内研发+ 国外研发+ 海外制造” 的模式，既能规避国际贸易摩擦风险，又能贴近智能穿戴、消费电子等核心市场 。

总之，善仁新材通过全产业链自研构建了从材料源头到终端应用的技术闭环，其低温导电银浆在光伏、半导体、柔性电子等领域的规模化应用，不仅重塑了传统电子制造工艺，更以40%的全球市场份额目标，成为百亿级电子材料市场的关键变量。未来随着4D打印电路、量子芯片封装等新场景的拓展，其全链自研优势将进一步释放。善仁新材正以技术创新为支点，撬动百亿级别的新兴赛道，成为全球电子材料领域不可忽视的中国力量。