低温固化耐高温导电胶

一、材料特性
聚酰亚胺AS7275的核心优势在于其分子结构设计。通过引入柔性链段和导电填料，该材料在保持聚酰亚胺固有耐高温性能（玻璃化转变温度Tg≥235℃）的同时，实现了150℃低温固化。
导电性能方面，AS7275的体积电阻率可低至5*10^-5Ω·cm，接近锡焊料的水平。这得益于填料的高比例分散和优化的界面接触技术。此外，其热膨胀系数（CTE）与硅芯片、陶瓷基板等材料匹配，显著减少了热循环下的界面应力，提升了器件可靠性。
二、应用场景
1. 高密度电子封装
在5G通信和AI芯片的封装中，AS7275被用于倒装芯片（Flip-Chip）互连。例如，深圳某厂采用其替代金锡焊料，将封装热阻降低15%，同时解决了高频信号传输中的微裂纹问题。
2. 航空航天领域
飞机发动机传感器的导线粘接需耐受-55℃~200℃的剧烈温差。AS7275的低温固化特性避免了传统高温焊接对传感器膜的损伤，其耐老化性能满足了严苛的适航要求。
3. 新能源汽车功率模块
IGBT模块的散热基板粘接需要兼顾导电与导热性。AS7575通过添加导热填料，导热系数提升至5 W/(m·K)，同时保持15MPa以上的粘结强度，成功应用于某品牌电动汽车的电机控制器。
聚酰亚胺AS7275代表了导电胶技术向高性能、低能耗方向的演进。随着电子器件小型化和极端环境应用需求的增长，其市场渗透率预计在未来五年内将以年均12%的速度提升。近年来在电子封装、航空航天、汽车电子等领域展现出显著的应用潜力。低温固化耐高温导电银胶聚酰亚胺AS7275凭借独特的性能组合：包括低温固化工艺、长期耐受235℃高温稳定性、优异的导电性以及机械强度，使其成为替代传统焊接和导电胶的理想材料。

一、材料特性

聚酰亚胺AS7275的核心优势在于其分子结构设计。通过引入柔性链段和导电填料，该材料在保持聚酰亚胺固有耐高温性能（玻璃化转变温度Tg≥235℃）的同时，实现了150℃低温固化。
导电性能方面，AS7275的体积电阻率可低至5*10^-5Ω·cm，接近锡焊料的水平。这得益于填料的高比例分散和优化的界面接触技术。此外，其热膨胀系数（CTE）与硅芯片、陶瓷基板等材料匹配，显著减少了热循环下的界面应力，提升了器件可靠性。
二、应用场景
1. 高密度电子封装
在5G通信和AI芯片的封装中，AS7275被用于倒装芯片（Flip-Chip）互连。例如，深圳某厂采用其替代金锡焊料，将封装热阻降低15%，同时解决了高频信号传输中的微裂纹问题。
2. 航空航天领域
飞机发动机传感器的导线粘接需耐受-55℃~200℃的剧烈温差。AS7275的低温固化特性避免了传统高温焊接对传感器膜的损伤，其耐老化性能满足了严苛的适航要求。
3. 新能源汽车功率模块
IGBT模块的散热基板粘接需要兼顾导电与导热性。AS7575通过添加导热填料，导热系数提升至5 W/(m·K)，同时保持15MPa以上的粘结强度，成功应用于某品牌电动汽车的电机控制器。
聚酰亚胺AS7275代表了导电胶技术向高性能、低能耗方向的演进。随着电子器件小型化和极端环境应用需求的增长，其市场渗透率预计在未来五年内将以年均12%的速度提升。