烧结银 无压烧结银 有压烧结银 烧结型银膜 DTS预烧结银焊片 导电银胶 烧结纳米银浆 可拉伸导电油墨 低温导电银浆 可焊接银浆 UV导电银胶 透明导电油墨 银/氯化银导电油墨
优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
DTS(Die Top System)预烧结银焊片订制
SHAREX善仁新材推出DTS(Die Top System)预烧结银焊片订制服务,订制参数如下:
1根据芯片尺寸可订制焊盘:订制参数包括但不限于:铜箔厚度,铜箔镀层(Sn,NiPdAu,NiAu,NiAg),铜箔硬度(40-200HV),预涂烧结银厚度,银层和铜边缘距离,保护膜种类,是否模切,排版方式,包装方式等。
2 标签上标有:公司名称、产品名称、生产批号等。
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