优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
半烧结纳米银膏AS9330(TA)
善仁新材推出烧结型高导热纳米银胶AS9330,具有以下特点:
1 低温烧结:200度以内烧结;
2 高导热系数:导热系数100W/M.K 以上;
3 高粘结性:43MPa以上;(5*5/AU/AU);
4 高导电性:体积电阻小于8*10-6 欧姆;
5 适合用于功率半导体器件、大功率 LED 芯片、激光二极管、光纤激光器、射频器件、T/R 模组、功 率模块、TO、SIP、QFN、LGA、 HBLED 和其他需要高导热、导电和粘接的场景,可以替代金锡焊料和锡膏。
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