优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、纳米银墨水、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
模组用低温导电银浆
善仁新材推出低温固化粘结金,银,镍,铜等难粘材料的低温导电银浆AS6080,用于各种不耐高温的模组线路制作,比如指纹模组、摄像头模组、探测器模组等。
产品具有以下特点:
固化温度低:90度可以快速固化;
导电效果好:体积电阻达到3*10-5Ω.Cm;
制作精细线路:低温模组银浆可以印刷较细30um线宽的导电线路,使模组导电结构更加精细化;
附着力好:和很多材质粘结力强。
低温模组导电银浆AS6080具有优异的导电性与附着力,在氧化铟锡(ITO)、金属(铜、银、铝等)、硅片、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺(PI)和PET等基材上附着力可达5B以上。
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