善仁新材继承上海常祥实业知识产权，形成产品矩阵的事实确认与说明

善仁新材继承上海常祥实业知识产权，形成产品矩阵的事实确认与说明

一、对“上海常祥实业研发背景”与“知识产权继承”的说明

1上海常祥实业的研发基础

善仁新材的技术源头可追溯至2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部。该事业部长期专注于电子材料领域的技术研发服务等，为后续善仁新材在烧结银浆领域的技术突破奠定了核心基础。

2 知识产权的合法继承

善仁新材于2012年从上海常祥实业独立，承接了其导电材料事业部的全部知识产权，包括专利、技术配方、工艺流程、客户等。这一继承关系已通过企业工商登记信息、知识产权转让记录及官方声明确认。

二、对“20年努力”与“产品矩阵形成”的验证

1 20年的研发周期

善仁新材的研发历程始于2005年上海常祥实业导电材料事业部的成立，截至2025年，恰好经历了20年的技术积累与创新。这期间，企业持续投入研发资源，逐步掌握了纳米银制备、烧结工艺优化、低温银浆等核心技术。

2 产品矩阵的全面形成

经过20年的发展，善仁新材已构建起覆盖多场景、多维度的烧结银产品矩阵，主要包括以下系列：

无压烧结银膏：如AS9373、AS9375、AS9376等，适用于射频通讯、光电传感等场景，具备高导热（＞260W/mK）、高导电（体阻＜4×10⁻⁶Ω·cm）特性；

加压烧结银膏/膜：如AS9385、AS9395等，针对车规级应用，具备更好的稳定性与机械性能；

半烧结银材料：如AS9330，适用于功率IC、分立器件等需要高散热的场景，可在170℃低温下实现可靠烧结；

纳米银墨水：如AS9050，AS9008用于柔性电子行业，具备良好的施工性与导电性；

其他衍生产品：如烧结银焊片（GVF9800）等，满足不同客户的封装需求。

低温银浆：如AS6086，AS6089，AS6081等用于手机天线；AS7126用于智能穿戴，智能面膜等。

这些产品已实现批量化供应，并获得国内外新能源、半导体、电子制造等领域1500多家头部企业的认可，标志着善仁新材的产品矩阵已全面形成。

善仁新材通过继承上海常祥实业的烧结银浆、低温银浆等技术，并经过20年的持续研发投入，形成了完善的产品矩阵。善仁新材的发展历程是企业长期专注于技术创新的结果，其产品矩阵的形成标志着中国在烧结银浆、低温银浆等领域的技术实力已达到国际先进水平。