优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
低温烧结纳米银浆
善仁纳米银浆AS9120具有以下特点:
1 高导电:体积电阻6*10-6以下;
2 高导热:100W/(K.m)以上;
3 高可靠性:拉伸强度43 MPa以上。
纳米银膏用于以下领域:
1 IGBT模块;
2 大功率芯片封装;
3 粘结镀银铜;
4 粘结铝和铝。
销售热线
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