耐高温低温烧结导电银浆

耐高温低温烧结导电银浆

善仁新材开发的耐高温低温烧结银浆AS9105具有以下特点：

1电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM；

2银浆烧结后可以耐高温到300度；

3持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，满足可持续印刷的要求；

4印刷速度快：印刷速度可达300-400mm/S；

5可靠性好：银浆低温固化形成电极后耐候性良好，满足可靠性的测试要求；

6固化后耐高温：固化后银层可以耐260度回流焊。