烧结银 无压烧结银 有压烧结银 烧结型银膜 DTS预烧结银焊片 导电银胶 烧结纳米银浆 可拉伸导电油墨 低温导电银浆 可焊接银浆 UV导电银胶 透明导电油墨 银/氯化银导电油墨
优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
低温固化可焊接银浆
善仁新材开发的低温固化可焊接银浆AS9105具有以下特点:
0 烧结温度低:180度30分钟就可以固化;
1 电阻率低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4.6*10-6Ω.CM;
2 与TCO层有良好的接触,接触电阻低,可提升FF;
3 焊接拉力强:银浆烧结后的电路焊接性能好,拉力达到2.0N/mm 以上;
4 持续印刷性好:银浆的黏度相对合适,保持良好的高宽比,满足可持续印刷的要求;
5 印刷速度快:印刷速度可达300-400mm/S;
6可靠性好:银浆低温固化形成电极后耐候性良好,满足组件可靠性的要求。
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