优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
可拉伸低温导电银浆AS7126
公司根据客户需求,开发出可拉伸低温导电银浆AS7126,产品具有以下特点:
一 低温固化:固化温度120度;
二 可弯折:弯折次数达30万次;
三 适合印刷工艺;
四 适合材质:TPU,PET,PI,无纺布,醋酸布等(不适合硅胶和FDMS表面)
五 应用场景:柔性传感器,电子设备,智能穿戴设备,智能服装等领域
销售热线
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