优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
纳米烧结银NanoAG sinter paste
善仁新材推出高可靠烧结银,产品可以用在电动汽车的动力总成模组中,带给客户如下好处:
1降低综合成本:可以支持高电压和更高工作温度的硅以及宽能隙器件,并且帮助客户每千瓦成本降低40%以上。
2提高可靠性:善仁新材利用累计多年的纳米银技术平台,充分抓住汽车动力总成电气化这一趋势,通过高可靠的烧结银不仅能帮助客户实现高效率的电力电子设备,同时还能缩小产品尺寸、以及大大提高可靠性。
3增加续航里程:善仁新材的烧结银显著提高了电力电子设备的效率和可靠性。例如在牵引逆变器和其他高压转换应用上,包括:充电器和DC/DC转换器。随着车辆从微型和轻度混合动力过渡到完全混合动力、插电式混合动力和电动车辆,动力总成千瓦的需求急剧增加。这些应用要求优化效率,在规定的电池尺寸下实现更长的续航里程。
4实现规模生产:善仁新材的烧结银可以多种产品形式供应,再加上Ag、Au和Cu表面处理方案,可提供灵活解决方案,帮助客户实现规模化生产和提高良率。
5 银烧结技术成为芯片与基板之间连接的可能选择,同时在此基础上可以开发出双面银烧结技术,将银带烧结在芯片正面代替了铝线,或取消底板将基板直接烧结在散热器上,大大简化了模块封装的结构。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9500具有以下特点:
1低压或者无压烧结
2低温工艺:烧结温度可以在180度
3高导热率:导热率可达150W/mK
4高导电率:体阻低至6*10-6
5 耐候性好:长期耐温-55-150°C
6 和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本
7 无铅环保:无卤配方
8 使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5-10倍
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