善仁新材提供无压低温烧结银、导电银胶、低温导电银浆、导电银浆,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏、可焊接低温银浆、透明导电油墨、可拉伸导电油墨、异方型导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
善仁新材推出的AS6585导电银胶是一款无溶剂芯片导电银胶,具有超过26W/MK的高导热率,具有高导热性、高导电性、高可靠性; 高触变性,适合高速点胶。
本产品主要用于大功率LED封装,IC集成电路封装和晶体管等高导热领域。
AS6585特性:
1 高导热性,高导电性,高可靠性,超过26W/MK的高导热率;
2 高触变性,适合高速点胶;
3 无爬胶现象,无拖尾和拉丝;
4 芯片剪切强度大:25摄氏度 15KGf/die 200摄氏度 2.3KGf/die 260摄氏度 1.1kgf/die
5 对各种材料均有良好的粘结强度。
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