高导热银胶26W/MK

善仁新材推出的AS6585导电银胶是一款无溶剂芯片导电银胶，具有超过26W/MK的高导热率，具有高导热性、高导电性、高可靠性； 高触变性，适合高速点胶。

本产品主要用于大功率LED封装，IC集成电路封装和晶体管等高导热领域。

AS6585特性：

1 高导热性，高导电性，高可靠性，超过26W/MK的高导热率；

2 高触变性，适合高速点胶；

3 无爬胶现象，无拖尾和拉丝；

4 芯片剪切强度大：25摄氏度  15KGf/die     200摄氏度  2.3KGf/die      260摄氏度   1.1kgf/die 

5 对各种材料均有良好的粘结强度。