优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、纳米银导电墨水、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
 善仁新材料科技有限公司
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钽电容低阻抗低温导电银浆
善仁新材针对聚合物叠层电容阴极工艺推出两款低温导电银浆,产品具有低等效串联电阻ESR与高可靠性,此类银浆可以用于聚合物叠层钽电容和铝电容、叠层电感的封装等领域。
一 产品特点
AS6190:体积电阻率:9×10⁻⁶ Ω·cm;
特性:低沉降性、耐高低温冲击(-55℃-120℃)、湿热老化稳定性优。
适用场景:高密度钽电容叠层结构阴极涂覆。
AS6180:体积电阻率:2.5×10⁻⁵ Ω·cm
兼容性:与炭浆附着力强,适用于含碳阴极层的钽电容设计。
二 固化工艺:分段式低温固化:80℃/30min+ 180℃/30min。
三 施工工艺
浸渍法:银浆含固量≥78%,粘度5Pa·s,适配浸涂或喷涂工艺。
四 可靠性好
通过1000次-55℃↔120℃热循环及85℃/85%RH 1000h测试,电阻变化率≤5%。
销售热线
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