优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
烧结铜|烧结铜浆 Sintered copper paste
善仁新材即将推出烧结铜产品AS9500系列,敬请期待,产品涵盖无压烧结铜,有压烧结铜浆等产品。
善仁新材的无压烧结铜技术是采用铜颗粒作为半导体芯片的键合材料,铜颗粒在烧结过程中界面铜原子互扩散形成烧结铜接合层。
使用烧结铜需要经过三个步骤:
1 印刷烧结铜;
2 贴芯片;
3 烧结铜烘干烧结。
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