优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
聚酰亚胺导电银胶(Polyimide Conductive Adhesive)
善仁新材推出聚酰亚胺导电银浆AS7276,此产品具有以下特点:
1 耐温高:长期耐温350度,短期耐温450度;
2 粘结性能强:剪切强度大于10MPA;
3 导电性佳:体积电阻低;
4 稳定性好:高温不分解;
5 力学性能好:和陶瓷,金属,PI等材质都有很好的粘结性能。
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