优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、纳米银导电墨水、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
钽电容低温固化浸渍银浆AS6180
AS6180是一款专为钽电容阴极设计的低温烧结型导电银浆,具有低ESR接触电阻、高附着力、低沉降性等特点,耐高低温冲击和湿热老化性好,主要用于钽电容器。
产品特点如下:
1体积电阻低: 2.2*10-5Ω.cm
2 接触电阻低
2 和碳浆浆具有良好的附着力;
3 固化温度低:10 - 30 min@80℃ + 30min@170℃
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