优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、纳米银墨水、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
低温固化可焊接导电银浆AS6680
善仁新材推出低温固化可焊接银浆AS6680
此银浆具有固化温度低;
固化速度快(150度/30分钟);
可焊温度低(260度);
焊接强度大:焊接强度大于7MPA。
可以粘结的界面包括:金、银、铜、陶瓷、PI、PET等材料。
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