优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导电胶的导电基本原理关键有二种。
第一种是导电粒子间的互相触碰,产生导电通道,使导电胶具备导电性,表面层中粒子间的平稳触碰是因为导电胶干固或干躁引起的。导电胶在干固或干躁前,导电粒子在粘合剂中是分离出来出现的,相互之间没有持续触碰,因此处在绝缘层情况。导电胶干固或烘干后,因为溶液的蒸发和胶黏剂的干固而造成胶黏剂容积的收拢,使导电粒子相互之间呈平稳的持续情况,因此主要表现出导电性。
第二种是隧穿使导电胶中粒子间产生一定的电流量通道。当导电粒子中的自由电荷的定向运动遭受阻拦,这类阻拦可视作一种有着一定潜能的势垒。依据物理学的定义得知,针对一个外部经济粒子而言,即使其动能低于势垒的动能,它除开有被反射面的概率以外,也是有穿过势垒的概率,外部经济粒子穿过势垒的情况称之为围绕效用,也可称为隧穿。电子器件是一种外部经济粒子,因此它具备穿过导电粒子间隔离层阻拦的概率。电子器件穿过隔离层概率的多少与隔离层的壁厚及隔离层势垒的能量转换与电子能量的误差相关,薄厚和误差越小,电子器件穿过隔离层概率就越大。当隔离层的薄厚小到一定值时,电子器件就非常容易穿过这一薄的隔离层,使导电粒子间的隔离层变成导电层。由隧穿而发生的导电层可以用一个电阻器和一个电容器来等效电路。
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