优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
乙基纤维素和松油醇可用作银浆中的有机载体。银浆和生瓷带有自己的收缩率,因此需要调整银浆和生瓷带的共烧收缩率,然后称为共烧收缩率。当银浆率。当银浆与生瓷带的收缩率相差较大时,烧结产品会出现翘曲、裂纹、分层等现象,大大降低了性能、稳定性和使用寿命。因此,有必要调整共烧收缩率。
影响共烧收缩率的因素很多,如生瓷带烧结特性、银浆配方、银浆印刷图形厚度、烧结工艺等。银浆配方中无机相银粉的含量、立体形态、粒度分布、比表面积和不同比例;有机相树脂的种类、含量分散剂和烧结添加剂会影响烧结收缩率。
峰值温度和中,峰值温度和绝缘时间也会影响收缩率。导电银浆与基体有良好的共烧收缩率,但也需要具有较高的导电性。例如,添加纳米银粉可以填补球形银粉的间隙,增加银膜的致密性,提高烧结质量,进一步提高导电性;或者适当增加片状银粉,从点接触到面接触,有效降低银膜电阻,提高银浆的导电性。此外,导电银浆对印刷分辨率、浆细度和浆液流变特性也有很高的要求。
近年来,国家对电子元器件领域内地化的要求越来越迫切,一些国内制造商逐步发展自主权LTCC生瓷带,但在电极浆的开发与国外厂家仍存在较大差距,尚未完全掌握LTCC导电浆所需的玻璃粉、银粉、有机载体等基础材料的关键技术。随着原材料的增加,生产成本也增加了。因此,开发了独立的知识产权LTCC对于生瓷带匹配的导电浆,LTCC该领域的发展具有重要意义。
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