烧结银 无压烧结银 有压烧结银 烧结型银膜 DTS预烧结银焊片 导电银胶 烧结纳米银浆 可拉伸导电油墨 低温导电银浆 可焊接银浆 UV导电银胶 透明导电油墨 银/氯化银导电油墨
优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导热胶,又称导热硅胶,是以有机硅胶为主体,添加填充料、导热材料等高分子材料,混炼而成的硅胶,具有较好的导热、电绝缘性能,广泛用于电子元器件。
优点:
1. 热界面材料,会固化,具有粘接性能,粘接强度高;
2. 固化后呈弹性体,抗冲击、抗震动;
3. 固化物具有良好的导热、散热功能;
4. 优异的耐高低温性能和电气性能。
缺点:
1. 不可重复使用;
2. 填缝间隙一般。
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