善仁(浙江)新材料科技有限公司开发出了导电银浆、导电胶、导热胶、纳米银、异方型导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导电胶是一种具有导电性和粘合性的胶。它可以连接各种导电材料,以在待连接的材料之间形成电通路。自1966年成立以来,导电胶在电子技术中发挥着越来越重要的作用。目前,导电胶已广泛用于印刷电路板组件,发光二极管,液晶显示器,智能卡,陶瓷电容器,集成电路芯片和其他电子元件的封装和粘接。
然而,Pb/Sn焊料仍广泛用于电子表面封装技术。尽管导电胶具有许多优点,但由于其自身的问题,它仍然不能完全取代Pb/Sn焊料。导电胶主要有以下问题::
(1)导电率低。对于一般组件,大多数导电胶是可接受的,但对于功率器件,它们不是必需的。
(2)接合效果受元器件类型和PCB(印刷电路板)类型的影响很大;
(3)固化时间长。
(4)粘合强度相对较低。在小间距的连接中,粘合强度直接影响部件的抗冲击性。
(5)成本较高。
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