优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
产品用途:
主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
适用基材:
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材上使用,有极佳的附着力。
使用及注意事项:
1.体系粘度对稀释剂极为敏感,如需要稀释,较好在公司技术人员指导下进行,或每次加极少量逐步试验;开启盖后应尽量使用完。
2.使用前用慢速滚动4小时以上方式混匀后印刷效果较佳;搅拌机3-5分钟;没有条件的也可以用调墨刀手工慢速搅拌均匀约10分钟,注意不要带入气泡;
3.常规使用英制150至200目聚酯丝网印刷。
4.适用于丝网印刷方式。此铜浆原包装宜密封贮藏在4℃处保存6个月。
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