【导电银浆】导电银浆分类及生成流程

导电银浆分为两类：

①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；

②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm< Dav（平均粒径） 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用较少的银粉实现银导电性和导热性的较大利用，关系到膜层性能的优化及成本。

导电银浆的生产流程

根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类：

①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉

②高温烧结银导电浆料用高分散银粉

③高导电还原银粉

电子工业用银粉

④光亮银粉

⑤片状银粉

⑥纳米银粉

⑦粗银粉