优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
为了适应5G天线PDS工艺的发展,善仁新材开发了一款适合贯孔工艺的导电银胶AS6080,此款银胶具有以下特点:
一 固化速度快:60分钟完全固化;
二 固化温度低:80度固化;
三 无气泡:无溶剂配方,保证贯孔无任何气泡;
四 粘结范围广:可以粘结PC,PA,LCP,MPI等材质。
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